Obudowa i kontroler PXI Express
Dostosowane do indywidualnych potrzeb obudowy PXIe dla Twoich unikalnych zastosowań testowych
Firma nVent SCHROFF oferuje szeroką gamę standardowych i niestandardowych systemów i sterowników PXIe do zastosowań testowych i pomiarowych. Choć oferujemy szeroką gamę standardowych rozwiązań, zdajemy sobie sprawę, że wymagania każdego klienta są wyjątkowe.
Dlatego naszą prawdziwą wartością jest możliwość modyfikowania i dostosowywania zarówno obudowy PXIe, jak i sterowników do konkretnych potrzeb. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz modyfikacji istniejącego produktu, czy też kompletnego rozwiązania dostosowanego do indywidualnych potrzeb — mamy wiedzę i doświadczenie, aby dostarczyć rozwiązanie, które dokładnie odpowiada Twoim potrzebom.
Nasz doświadczony zespół inżynierów ściśle współpracuje z klientem, aby zapewnić, że dostosowane rozwiązanie spełnią jego dokładne wymagania. Z kolei nasz rygorystyczny proces testowania i walidacji sprawia, że rozwiązanie spełnia najwyższe standardy jakości. Dowiedz się, w jaki sposób firma nVent SCHROFF może pomóc Ci osiągnąć cele testowe już dziś.
Regulacja mechaniczna
- W oparciu o obudowę karty i możliwość regulacji obudowy
- Oznaczenia i wygląd dostosowany do klienta
- Unikalne funkcje montażowe lub środowiskowe
Skalowalne rozwiązanie do chłodzenia
- Zwiększanie liczby wentylatorów i ich mocy w miarę wzrostu liczby gniazd
- Możliwość wyboru i kontrolowania kierunku przepływu powietrza
Skalowalne rozwiązanie zasilania
- Moduły zasilające dla różnej liczby gniazd i zapotrzebowania na moc
- Miejsce na montaż zasilaczy jest skalowane w zależności od rozmiaru systemu
Modułowa płyta montażowa
- Przeniesienie podzespołów aktywnych na modułowe panele mezzanine
- Możliwość mieszania i dopasowywania modułów funkcyjnych
- Konstrukcje płyt montażowych można łatwo modyfikować, ponieważ są to tylko pasywne połączenia międzysystemowe
Bezpłatna ocena obudowy
Zamów bezpłatną obudowę testową teraz — czas realizacji 2–3 tygodni
Jeśli chcesz przetestować naszą obudowę przez kilka tygodni jako dowód słuszności koncepcji i w celu walidacji, skontaktuj się z nami, aby omówić szczegóły. W przypadku obu naszych rozwiązań w zakresie obudów można dokonywać następujących regulacji modułowych.
Odkryj niestandardowe rozwiązania PXIe z obudową i kontrolerem systemu nVent SCHROFF
nVent SCHROFF oferuje szeroką gamę rozwiązań PXIe do zastosowań testowych i pomiarowych. Nasze główne zalety to obudowa PXIe i kontroler systemowy, które można dostosować do konkretnych wymagań w oparciu o naszą standardową ofertę produktów. Obudowa PXIe jest wyposażona w ekranowanie EMC zgodnie z normą EN 61326-1 klasa B, dzięki czemu spełnia nawet najbardziej rygorystyczne wymagania.
Kontroler systemowy PXIe to najmniejszy kontroler na rynku o szerokości zaledwie 4 HP. Korzystając z modułów COM Express, oferujemy wiele opcji procesorów do wyboru, umożliwiając szybką adaptację do najnowszych i najbardziej wydajnych procesorów na rynku.
W nVent SCHROFF jesteśmy zobowiązani do zapewnienia wyjątkowej obsługi i wsparcia. Klienci są bezpośrednio połączeni z naszymi inżynierami i ekspertami, co pozwala na szybką i skuteczną komunikację oraz rozwiązywanie problemów.
Oprócz obudowy i kontrolera systemowego PXIe oferujemy również większość infrastruktury do zastosowań T&M, takich jak stojaki, panele przednie, szafy serwerowe i jednostki dystrybucji energii. Koncentrując się na dostosowywaniu i kompleksowej ofercie produktów, firma nVent SCHROFF jest idealnym partnerem w zakresie testowania i pomiarów.
Omówienie obudowy PXIe
PXIe — szczegóły produktu
Obudowa z 8 gniazdami PXIe, 14579-030, PCIe 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 7 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Bardzo wydajne przełączanie PCIe 3. generacji z domyślnym gniazdem systemowym 4 łącza (4 × 4)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15K
- Duża przepustowość danych (maks. 16 GB/s system i 4 GB/s gniazdo-gniazdo)
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- Klasa EMC B
Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-040, PCIe 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Bardzo wydajne przełączanie PCIe 3. generacji z domyślnym gniazdem systemowym 4 łącza (4 × 4)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15K
- Duża przepustowość danych (maks. 16 GB/s system i 4 GB/s gniazdo-gniazdo)
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- Klasa EMC B
NOWOŚĆ: Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-042, PCIe 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Bardzo wydajne przełączanie PCIe 3. generacji z domyślnym gniazdem systemowym 4 łącza (4 × 4)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15K
- Duża przepustowość danych (maks. 16 GB/s system i 4 GB/s gniazdo-gniazdo)
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- Klasa EMC B
NOWOŚĆ
Obudowa z 8 gniazdami PXIe, 14579-033, PCIe 2. i 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 7 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. i 3. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (3 × 4 3. generacji i 1 × 1 2. generacji)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
NOWOŚĆ
Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-043, PCIe 2. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (4 × 1)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
NOWOŚĆ
Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-044, PCIe 2. i 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. i 3. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (2 × 4 3. generacji i 2 × 1 2. generacji)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
NOWOŚĆ
Obudowa z 8 gniazdami PXIe, 14579-033, PCIe 2. i 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 7 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. i 3. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (3 × 4 3. generacji i 1 × 1 2. generacji)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
NOWOŚĆ
Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-043, PCIe 2. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (4 × 1)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
NOWOŚĆ
Obudowa z 18 gniazdami PXIe, 14579-044, PCIe 2. i 3. generacji
- 1 × szczelina systemowa 16 HP i 17 gniazd w pełni hybrydowych urządzeń peryferyjnych
- Przełączanie PCIe 2. i 3. generacji z domyślną szczeliną systemową z czterema łączami (2 × 4 3. generacji i 2 × 1 2. generacji)
- Wydajny układ chłodzenia z niskim poziomem hałasu wentylatora i regulacją prędkości obrotowej wentylatora
- Wydajność chłodzenia: 50 W na gniazdo przy wzroście temperatury 15 K
- Zewnętrzne wejścia/wyjścia zegara 10 MHz na tylnym panelu
- Znak CE
- EN 61326-1 EMC klasa B (FCC)
Przegląd kontrolera systemowego PXIe
Kontroler PXI Express
- Wbudowany kontroler PXIe 3U, 4HP
- Specyfikacja sprzętowa PXI-5 (PXI Express) Zgodność z Rev.2.0
- Maksymalna przepustowość systemu 28 GB/s z procesorem Xeon
- Zintegrowana pamięć masowa M.2 NVMe PCIe 3. generacji
- 7., 8. lub 11. generacji procesor Intel Core i Xeon z funkcją Hyper-Threading
- Konfigurowalny system BIOS
Oprogramowanie sprzętowe i oprogramowanie aplikacji
Narzędzia programowe można pobrać ze strony produktu każdej obudowy.
- Otwarta platforma sterowników po wydaniu (1. kwartał/2023) obsługująca sterowniki / karty innych firm
- Bezpośredni dostęp i nieokreślone co do dostawcy zarządzanie obudową/wyzwalaczem przez SMBus
- Możliwość dostosowania / zmiany oznaczeń
- Pełna obsługa sterowników i oprogramowania
- Sterowniki systemu Windows z narzędziem konfiguracyjnym Schroff
- Biblioteka DLL obudowy
- Biblioteka DLL modułu systemowego
- Biblioteka DLL obudowy
- Program systemy Windows / narzędzie do monitorowania
- Monitor systemu PXIe
- Pliki inicjalizacji pakietów oprogramowania T&M
- Plik .ini obudowy
- Oprogramowanie sprzętowe zainstalowane w obudowie PXIe
- Oprogramowanie sprzętowe CMM
- Plik EEPROM
Skrócenie czasu rozwoju o 60% dzięki rozwiązaniom modułowym
nVent SCHROFF oferuje innowacyjne modułowe podejście systemowe, które pozwala na szybkie i ekonomiczne wdrożenie indywidualnego systemu PXI Express.
- Modułowa konstrukcja standardowych podzespołów
- Konfigurowalna architektura systemu
- Standardowe przesyłanie danych PCIe 3. generacji
- Zwiększona wydajność termiczna (> 50 W/gniazdo)
Skrócenie czasu wprowadzania produktów na rynek
Mechanika, zasilacz, wydajność chłodzenia, ścieżka przepływu powietrza lub konfiguracja gniazda mogą być łatwo dostosowane do konkretnych wymagań.
Niższe ryzyko błędów w projekcie i związanych z przeprojektowaniem
Bloki konstrukcyjne, takie jak przełączniki, mostki, moduły zegara są opracowywane, testowane i będą wykorzystywane w każdym niestandardowym projekcie
Zróżnicowany wygląd
Projekt, kolorystyka i logo dopasowane do tożsamości korporacyjnej i wyróżniające się na tle konkurencji
Firma nVent SCHROFF współpracuje z klientem w celu stworzenia niestandardowego rozwiązania obudowy PXIe
Firma nVent SCHROFF niedawno współpracowała z klientem w celu opracowania dostosowanego do jego specyficznych potrzeb i wymagań rozwiązania obudowy PXIe.
Analiza przypadku: Przyrządy VX
„System mógł mieć tylko 2 U wysokości i musiał zawierać 12 gniazd”.
Analiza przypadku: Pickering Interfaces
„Kluczowe znaczenie ma efektywne chłodzenie systemu PXI/PXIe. Kiedy chłodzenie nie ogranicza możliwości testowania, inżynierowie mogą być bardziej odważni w swoich projektach”.
KONFIGURACJA SPERSONALIZOWANEGO ROZWIĄZANIA
Konfiguracja obudowy nVent SCHROFF z płytą montażową, mechaniką, chłodzeniem i złączami interfejsu.