nVent SCHROFF 新闻

可配置的解决方案，以减少开发成本和时间 施特劳本哈尔特 – Schroff 开发出一种新的概念，让设计工程师能够快速创建定制解决方案，以便容纳和保护他们的的小尺寸电路板，同时尽可能减少开发成本和缩短交付周期。使用模块化设计方法，工程师可以指定其机箱、冷却、外围组件，以及基于其具体应用需要的安装方法。每个构建块都可以轻松配置和组合，从而为生产提供一个定制的解决方案。 设计从 SCHROFF 的创新 Interscale 机箱开始，其特点在于集成 EMC 防护，只需要两个螺钉即可进行装配，并且具有灵活的高度、宽度和深度尺寸。对于使用行业计算机板卡标准（如 MiniITX、ATX、embeddedNUC 等）的客户，则设计中已按照标准预先开孔，以节省时间。 冷却模块包括传导和对流冷却选项。FHC（柔性散热器）提供业界领先的传导冷却性能，设计工程师可以选择散热片的安装高度和方向。对于对流冷却，提供一种和两种风扇配置，有多种风扇位置和开孔选项。提供的兼容组件包括工业级电源、电源开关和指示灯以及硬盘驱动器支架。 机箱可装配墙上/桌面支架、DIN 轨夹、折叠式或橡胶支脚。 对于那些对 Computer on Module (COM) 感兴趣的客户，SCHROFF 也会提供一个完整的嵌入式 COM 系统，包括 COM 模块和承载板。此概念同样采用模块化设计： 例如，可以使用可插拔附加模块来实现广泛的现场总线连接。使用 XMC

加州圣地亚哥 - Schroff 宣布推出其新设计的 Calmark™ 系列 263HC、265HC 和 276HC 高夹持力 Card-Lok 锁紧条。正在申请专利的“HC”高夹持力系列可以提供同类型 Card Lok 平均三倍的夹持力。 SWaP（或减小设备尺寸和重量，同时有效地处理不断增加的能耗），一直是国防和航空航天设计师和制造商需要应对的挑战。此外，随着系统继续集成到恶劣的环境中，并面临日益增长的冲击和振动要求，具有足够的印刷电路板固定能力至关重要。 对于板卡固定，工程师们面临着 Card-Lok 夹持力和尺寸之间的权衡；在此之前，只有较大型 Card-Lok 才具有更高的夹持力。传统上，更大的 Card-Lok 要求在机箱中具有更多空间，重量更大，并且会占用宝贵的板卡空间。 高夹持力固定器解决了这些挑战。而 Card-Lok 设计小巧，重量轻便，可提供业界领先的板卡锁紧，非常适合国防和航空航天应用。 260HC、263HC、265HC 和 265HC 经过专门设计，以在使用标准