Łatwe przełączanie w lewo: Zaawansowana technologia chłodzenia cieczą dla systemów Eurocard 3U o wysokiej gęstości

Rosnąca gęstość mocy w systemach wbudowanych nadal stanowi wyzwanie dla tradycyjnego zarządzania ciepłem. Nowoczesne procesory, układy FPGA i wysokowydajne moduły rutynowo przewyższają możliwości chłodzenia systemów wymuszonego powietrza, zwłaszcza w kompaktowych środowiskach Eurocard 3U. Aby sprostać tym wymaganiom, platforma Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) wprowadza nowe podejście do chłodzenia cieczą, które bezproblemowo integruje się z istniejącą 19-calową infrastrukturą klatkową.

Easy Swap LFT zapewnia wysoką wydajność termiczną, kompatybilność mechaniczną i modułowość, umożliwiając inżynierom wdrożenie chłodzenia cieczą bez przeprojektowania obudowy lub zmiany architektury Eurocard.

Modułowa platforma chłodzenia cieczą dla projektów 3U Eurocard

System Easy Swap LFT składa się z dwóch podstawowych elementów:

• Łatwe wymienianie zimnych płytek LFT
• Układ chłodzenia LFT Easy Swap („Back-Pack”)

Razem zapewniają skalowalne rozwiązanie chłodzące, które może usunąć 200 w lub więcej na chłodnicę i około 600 w przez układ chłodzenia , nawet w temperaturze otoczenia 50°C . W porównaniu z chłodzeniem wymuszonym, system osiąga ponad 30 K redukcję temperatury hotspotu, co umożliwia znacznie wyższe budżety mocy na jedną płytę.

Kluczową zaletą jest pełna kompatybilność ze standardowymi 19-calowymi klatkami na karty, co pozwala na dodanie chłodzenia cieczą do istniejących systemów. Płyty chłodzone powietrzem i cieczą mogą pracować obok siebie w tej samej podszafie, obsługując hybrydowe konfiguracje termiczne.

Inżynieria zimnego talerza: Precyzyjne chłodzenie płyt 3U.

Płytki chłodzące Easy Swap LFT zostały zaprojektowane specjalnie dla płyt Eurocard 3U i są dostępne w krótkich i długich wersjach, aby dopasować je do różnych układów płytek.

Parametry techniczne

• Miedziana płyta chłodnicza z frezowanymi kanałami płynnymi
  zapewnia wysoką przewodność cieplną i wydajną ekstrakcję ciepła.
• Tylna ścianka ze stali nierdzewnej ze zintegrowaną taśmą uszczelniającą
  zapewnia długotrwałą ochronę przed wyciekami i stabilność strukturalną.
• Kątowe złącza przewodów miedzianych
  umożliwiają prowadzenie przewodów pod obudową karty, co zapewnia dostęp do nich od strony przedniej.
• Gumowe urządzenia zawieszenia
  kompensują tolerancje mechaniczne i umożliwiają pełny kontakt termiczny powierzchni.

Opcje współczynnika

• Krótka wersja
  pasuje do antresoli płyty o mocy 8 km.
• Długa wersja
  zajmuje sąsiednie gniazdo 4 HP obok karty 4 HP.

Obie wersje będą dostępne najpierw w wariancie niezarządzanym. Zarządzane modele zostaną wkrótce wydane i będą zawierać czujnik temperatury i kabel do monitorowania i integracji na poziomie systemu.

Dostawa zimnego talerza obejmuje

• Zimna płyta LFT (miedź / stal nierdzewna)
• Dwa sprężynowe pręty montażowe z elementami zawieszenia
• Miedziane złącza płynów
• Dwa węże (700 mm każdy)
• Czujnik temperatury (wersja zarządzana)

Układ chłodzenia: Kompaktowy tylny silnik termiczny

Układ chłodzenia Easy Swap LFT został zaprojektowany jako moduł „back-pack” o mocy 76 km do tylnej klatki na karty 3U. Ten kompaktowy zespół zawiera wszystkie elementy wymagane do układu chłodzenia cieczą w pętli zamkniętej.

Zintegrowane komponenty

• Chłodnica (240 × 120 mm)
  przenosi ciepło z cieczy do otaczającego powietrza.
• Dwa niskoszumowe wentylatory prądu stałego 12 V ( 45 dB)
  odpowiednie do zastosowań przemysłowych, telekomunikacyjnych i laboratoryjnych.
• Pompa 12 V DC
  utrzymuje stabilny przepływ cieczy przez maksymalnie trzy zimne płyty.
• Zbiornik wyrównawczy z membraną wyrównującą ciśnienie
  zapewnia długotrwałą niezawodność i kompensuje rozszerzalność cieplną.
• Złącze MicroFit do wejścia 12 V DC (maks. 50 w)

Wydajność chłodzenia

• Około Moc chłodzenia 600 w
  obsługuje wielopłytkowe systemy o dużej mocy.

Istnieją dwie opcje podłączenia płytek zimnych do obwodu chłodzenia

• Zestaw złączy bezpośrednich (dla jednej płyty chłodzącej): Zestaw 2 gwintowanych złączy przewodów i 2 zacisków przewodów.
• Zestaw do szybkiego odłączania (dla jednej płyty chłodzącej): Zestaw 2 szybkozłączy i 2 zacisków przewodów.

Szybkie rozłączniki umożliwiają szybką wymianę zimnych płytek bez spuszczania płynu

Dlaczego Easy Swap LFT stanowi krok naprzód w zakresie wbudowanego chłodzenia

Chłodzenie cieczą z możliwością modernizacji

System integruje się z istniejącymi 19-calowymi klatkami na karty bez przeprojektowania mechanicznego.

Hybrydowe wsparcie chłodzenia

Płyty chłodzone powietrzem i cieczą mogą współistnieć w tym samym podzespole.

Wysoka gęstość mocy

Obsługuje procesory nowej generacji, moduły RF i elektronikę mocy o mocy 200 w na zimną płytę.

Czysta integracja mechaniczna

Przewody biegnące między dolnymi szynami, a tłumiki drgań chronią wrażliwe elementy.

Łatwość serwisowania

Szybkie odłączanie i modułowe komponenty ułatwiają instalację i konserwację.

Umożliwienie nowej generacji wysokowydajnych systemów wbudowanych

Easy Swap LFT wprowadza nowoczesne, wysokowydajne rozwiązanie do chłodzenia cieczą, dostosowane do środowisk Eurocard 3U. Dzięki połączeniu wysokiej wydajności cieplnej ze zgodnością mechaniczną i modułową konstrukcją platforma umożliwia inżynierom zwiększenie gęstości mocy, poprawę niezawodności i wydłużenie żywotności systemu bez porzucania istniejącej infrastruktury 19-calowej.

Technologia ta stanowi znaczący postęp w zakresie wbudowanego zarządzania ciepłem i zapewnia wyraźną ścieżkę naprzód dla systemów wymagających wyższej wydajności w kompaktowych obudowach.

Dowiedz się więcej