nVent SCHROFF na targach Embedded World 2024, Hala 1, Stoisko 1-211 Łączność i integracja: Elementy blokowe zaawansowanych systemów komputerowych

nVent Electric plc, wiodący globalny dostawca rozwiązań elektrycznych i ochronnych, zaprezentuje swoją szeroką gamę wysokowydajnych komponentów i niezawodnych rozwiązań w dziedzinie zaawansowanych systemów komputerowych podczas tegorocznych targów Embedded World w Norymberdze, które odbędą się w dniach 9–11 kwietnia 2024 r., pod hasłem „Integracja i łączność – elementy budulcowe zaawansowanych systemów komputerowych”. Obszary ekspertyzy obejmują „Partner w inżynierii”, „Maksymalną wydajność”, „Zarządzanie termiczne”, „Łączność” i „Integracja”, a podczas wystawy nVent SCHROFF zaprezentuje sprawdzone rozwiązania produktowe.

Jako partner inżynieryjny, nVent SCHROFF wspiera swoich klientów od etapu projektowania aż po kompletny system dla docelowej aplikacji. Klienci otrzymują wsparcie już od samego początku w składaniu swojego indywidualnego systemu, w tym w przeprowadzaniu testów i symulacji. Odpowiednie konfiguratory online ułatwiają to zadanie. Wiele komponentów i rozwiązań umożliwia dużą elastyczność w indywidualnych projektach. Na przykład nVent SCHROFF prezentuje swoją platformę RatiopacPRO Style przeznaczoną do urządzeń pomiarowych i testowych oraz instrumentów laboratoryjnych. Użytkownicy mogą wybrać jedną z 220 standardowych obudów lub stworzyć własny projekt za pomocą konfiguratora RatiopacPRO Style, korzystając z szerokiego zakresu rozmiarów, ram, perforacji, rozwiązań EMC oraz opcji rozbudowy i akcesoriów, takich jak nowe projekty uchwytów. Dostępna jest szeroka gama kolorów, pozwalająca na wyróżniający się design, a możliwość nadruku na powierzchniach daje użytkownikom nieograniczone możliwości tworzenia wzorów.

Rosnące wymagania w zaawansowanych systemach komputerowych, takie jak wyższe przepustowości danych i częstotliwości taktowania, wymagają również maksymalnej wydajności pod względem EMC stosowanych rozwiązań obudów. Elektronika musi być coraz lepiej chroniona przed zakłóceniami elektromagnetycznymi. Aby zapewnić deweloperom przyszłościowe i bezpieczne rozwiązania, nVent SCHROFF dalej rozwija swoje obudowy i podszafy. Specjalne osłony paneli bocznych i nowe płyty osłonowe, które można również zamontować w istniejących systemach zamontowanych w terenie, znacząco poprawiają tłumienie ekranowania w zakresie częstotliwości do 40 GHz.

Rosnąca wydajność zaawansowanych systemów sprawia, że coraz większą uwagę przywiązuje się do kwestii zarządzania ciepłem. Firma nVent SCHROFF dysponuje laboratorium, w którym eksperci wykorzystują symulacje i testy, aby opracowywać odpowiednie rozwiązania chłodnicze dla całego systemu, zoptymalizowane pod kątem indywidualnych warunków pracy. Na stoisku targowym zaprezentowane zostaną interesujące przykłady łączonych rozwiązań chłodniczych.

Jeśli chodzi o łączność, nVent SCHROFF zaprezentuje płytę tylną zbudowaną zgodnie z najnowszą specyfikacją CPCI Serial. Nowo utworzona grupa robocza w PICMG, przy wsparciu nVent SCHROFF, dokonała przeglądu istniejącej specyfikacji, aby sprostać rosnącym wymaganiom rynku w zakresie szybkości transmisji danych. Dostępne aktualnie na rynku płyty tylne obsługują obecny standard PCI Express do PCI Express Gen3; nowy standard będzie odpowiednio obsługiwał PCI Express Gen4. Nowa płaty tylna firmy nVent SCHROFF umożliwia podwojenie dotychczasowej szybkości transmisji danych i teraz obsługuje również standard 10 GbE-KR, a także 10 GbE-T.

nVent SCHROFF dostarcza pojedyncze komponenty i moduły do zaawansowanych obliczeń. Aktywnie wspiera klientów w zakresie integracji podczas konfigurowania całego systemu. nVent SCHROFF prezentuje pełne spektrum rozwiązań integracji za pomocą złożonego modelu, który pokazuje wszystkie etapy integracji, zaczynając od struktury mechanicznej i integracji wentylatorów, płyt tylnych i sterowników, a kończąc na integracji w szafie elektronicznej.

Innowacje prezentowane na targach wyraźnie pokazują, że nVent SCHROFF to coś więcej niż producent obudów mechanicznych. Firma koncentruje się na indywidualnych rozwiązaniach dla różnych rynków, takich jak telekomunikacja, technika pomiarowa i testowa, lotnictwo i wiele innych sektorów intensywnie wykorzystujących obliczenia.

Dowiedz się więcej o pełnej gamie produktów i usług nVent SCHROFF, zobacz demonstracje na żywo i porozmawiaj z zaufanymi ekspertami nVent w hali 1, stoisko 1-211, w dniach 9-11 kwietnia podczas targów Embedded World.