Skip to main content
Please Select Your Country and Language Preferences
Changing your location may affect product availability. Certain products may not be available in all international regions.
Current Selected Country: Poland / Polska | Polski
Search for nVent products, resources, or ask any question you have
Loading search…
Drukuj
PXI‐Express System, 4 U, 18 Slot, 84 HP

Przedstawiamy obudowę PXIe dla PCIe Gen 4

Firma nVent Electric plc (NYSE: NVT) („nVent”), światowy lider w dziedzinie połączeń elektrycznych i ochrony urządzeń elektrycznych, zapowiedziała dzisiaj wprowadzenie na rynek w późniejszych miesiącach 2021 roku obudowy PXIe do rozwiązań PCIe Gen 4. Dzięki niedawnej aprobacie specyfikacji przez PCI-SIG, w tym wszystkich informacji istotnych dla użytkownika i specyfikacji projektowych, wymagania dotyczące nowych rozwiązań są już gotowe. To rozwiązanie PCIe Gen 4 będzie uzupełnieniem istniejących rozwiązań nVent SCHROFF PCIe Gen 3 o przepustowości 8 Gb/s na parę różnicową.

Nowa specyfikacja PCIe Gen 4 podwoi szybkość transferu do 16 Gb/s na parę różnicową, przy 2 Gb/s na tor. Zmniejszy to opóźnienia systemu i ułatwi rozbudowę o nowe tory, a także wirtualizację we/wy i integrację platform. Specyfikacja PCIe Gen 4 jest w pełni kompatybilna z poprzednimi wersjami, więc urządzenia zaprojektowane pod kątem wcześniejszych specyfikacji będą działać poprawnie z nową technologią.

Technologia PCIe Gen 4 doskonale nadaje się do zastosowań o bardzo dużej ilości danych, takich jak przetwarzanie danych wideo (np. monitoring i rozpoznanie terenu z użyciem dronów, dane wideo ze złożonych procesów przemysłowych, takie jak nagrania z wysoką częstością klatek z testów zderzeniowych lub symulacje przy budowie samolotów). Aby zapewnić obsługę tych niezwykle dużych ilości danych, nowe systemy Gen 4 będą wyposażone w jedną konfigurację łączy x8 i jedną konfigurację łączy x16. Będą one wymagały przełączników o wielu portach. nVent SCHROFF będzie oferować 96 portów, obsługując konfigurację z dwoma łączami.

W ramach prac rozwojowych zespół nVent SCHROFF pozyskuje odpowiednie chipy i finalizuje wytyczne projektowe dotyczące płyty montażowej. Płyta montażowa będzie miała całkowicie przeprojektowaną ścieżkę transmisji z płytką drukowaną i materiałem kontaktowym, torami sygnałowymi i złączami, aby sprostać zwiększonym wymaganiom dotyczącym prędkości. Podobnie jak w przypadku wszystkich płyt montażowych nVent SCHROFF, będą przeprowadzane wewnętrzne symulacje i modelowanie w celu zapewnienia optymalnej integralności i przepustowości sygnału.