Easy Swap LFT för 3U Eurocard-system
Konstruerad kylning för nästa generations modulära system
Easy Swap Liquid Flow-Through (LFT) är utformad för att ge högpresterande vätskekylning i standard 3U Eurocard-miljöer – utan att kompromissa med modulariteten. Den är byggd för ingenjörer som arbetar med elektronik med hög densitet och ger exakt termisk kontroll där tvångsluften når sina gränser.
Systemet stöder en till tre kylplattor i en integrerad kylkrets och möjliggör värmeavledning på över 200 W per kylplatta och mer än 600 W per system, även vid omgivningstemperaturer upp till 50 oC Detta resulterar i temperaturminskningar på över 30 K, vilket förbättrar systemets stabilitet, prestanda och komponenternas livslängd.
Easy Swap LFT är utformad för sömlös integrering i vanliga 19-tums kortburar och kräver ingen omdesign av befintliga kortarkitekturer eller bakplan. Ren slangdragning i understället säkerställer en kompakt installation, medan den slutna konstruktionen stöder tillförlitlig, platsoberoende drift.
Lösningen möjliggör också hybridkylningsarkitekturer – som kombinerar vätskekylning för högeffektplatser med luftkylning för de återstående modulerna – vilket ger ingenjörerna flexibilitet att skala termiska prestanda samtidigt som systemkompatibiliteten bibehålls.
NYCKELFUNKTIONER
Installation av kylplatta
Kylplattan installeras i den intilliggande skåran på målkortet och fästs med två monteringsstänger som är fästa på korthållarens övre och nedre skenor, med skruvar som kan nås från utsidan. En specialdesignad termisk gapdyna säkerställer full ytkontakt mellan kylflänsen och kylplattan, vilket optimerar värmeöverföringen, medan själva kylflänsen är vinklad 2 grader för att exakt matcha kylplattans yta. Vibrationsdämpare i gummi ger ett flytande fäste som kompenserar för mekaniska toleranser och säkerställer stabil och tillförlitlig integrering.
Kylkretsdesign
Ryggsäcksmodulen är utformad för att integreras i en 3U-kortbur på baksidan, som upptar 76 hk samtidigt som den ger utrymme för ett 8 hk AC-uttag längs kylinfrastrukturen. Den innehåller ett komplett vätske-till-luft kylsystem, inklusive en värmeöverföringsspole, pump, expansionstank med tryckutjämningsmembran och snabbkopplingsgränssnitt för upp till tre kalla plattor. Två tystgående fläktar, som arbetar med cirka 45 dB, säkerställer ett effektivt luftflöde samtidigt som akustiken i rummet bibehålls. Tillsammans ger dessa komponenter en total kylkapacitet på cirka 600 W, vilket ger en kompakt och fristående värmehanteringslösning för högdensitetssystem.
FÖRDELAR
Lätt Retrofit integration
Uppgradera befintliga 19-tums modulära system utan att omkonstruera kort eller bakplan. Kräver endast ett dedikerat kylflänsgränssnitt och stöder standard Eurocard-kortformat.
Kylkraft med hög densitet
Hanterar krävande termiska belastningar med upp till ~200 W per kylplatta och ~600 W per system, med en skalbar design för framtida prestandabehov.
Kontinuerlig drift
Byt kretskort och utför underhåll utan att koppla bort kylslingan – håll systemen igång och minska antalet serviceavbrott.
Läckagesäker systemstabilitet
Minimerar risken för kylvätskeläckage och luftinträngning samtidigt som du säkerställer konsekventa kylprestanda för tillförlitlig, långsiktig drift.
KYLPLATTA DESIGNFUNKTIONER
Finns i korta och långa varianter, ohanterade konfigurationer. Inkluderar en kylplatta av koppar och rostfritt stål, monteringsstänger med integrerade anordningar för toleranseliminering, kopparslangkopplingar och kylslangar. Framtida hanterade versioner kommer också att ha en integrerad temperatursensor för förbättrad övervakning. För att ansluta kylplattan till kylkretsen finns en direktanslutningssats och en snabbkopplingssats
Högpresterande kopparkylplatta med frästa vätskekanaler för effektiv kylning. Har läckagesäker tätning, lödda slangkopplingar med rätvinklig dragning för utrymmesoptimering. Integrerade anordningar för eliminering av tolerans säkerställer stabilitet. Den korta versionen är utformad för 8 HP-kort med främre mezzaninekort och passar i utrymmet bakom mezzaninen. Den långa versionen är optimerad för kretskort med kylflänsar med hela ytan och placeras i den intilliggande 4 HP-platsen.
Kunder kan ladda ner STEP-filen för de kylflänsgeometrier som krävs för att få kontakt med hela ytan mellan kylflänsen och Easy Swap LFT Cold Plate. Eller så kan de skicka oss 3D-modellen av sina brädor med angivna hot spots som vi skapar kylflänsen för dem.
VÄTSKEKYLNING FÖR MODULÄRA SYSTEM, FÖRENKLAD
PRODUKTUTBUD
RESURSER
We're here to help. Need more information? Contact us to learn more about our Easy Swap LFT. One of our representatives will reach out to you shortly.
