Lätt att byta LFT: Avancerad vätskekylningsteknik för 3U Eurocard-system med hög densitet

Den ökande strömdensiteten i inbyggda datorsystem fortsätter att utmana traditionell värmehantering. Moderna processorer, FPGA:er och högpresterande moduler överträffar rutinmässigt kylkapaciteten hos tvångssystem, särskilt i kompakta 3U Eurocard-miljöer. För att möta dessa krav introducerar Easy Swap LFT-plattformen (Liquid Flow Through) en ny metod för vätskekylning som integreras sömlöst i befintliga 19-tums kortbursinfrastrukturer.

Easy Swap LFT ger hög termisk prestanda, mekanisk kompatibilitet och modularitet, vilket gör det möjligt för ingenjörer att driftsätta vätskekylning utan att omkonstruera chassit eller ändra etablerade Eurocard-arkitekturer.

En modulär vätskekylningsplattform för 3U Eurocard-konstruktioner

Easy Swap LFT-systemet består av två huvuddelar:

• Easy Swap LFT kalla plattor
• Easy Swap LFT-kylkretsar (”Back-Pack”)

Tillsammans ger de en skalbar kyllösning som kan ta bort 200 W eller mer per kylplatta och cirka 600 W genom kylkretsen, även vid en omgivningstemperatur på 50 grader. Jämfört med luftkylning uppnår systemet en minskning med mer än 30 K i hotspot-temperaturen, vilket möjliggör betydligt högre energibudgetar per kort.

En viktig fördel är full kompatibilitet med vanliga 19-tums kortburar, vilket gör att vätskekylning kan läggas till befintliga system. Luftkylda och vätskekylda kort kan arbeta sida vid sida i samma underrack och stödja hybridtermiska konfigurationer.

Konstruktion av kylplattan: Precisionskylning för 3U-kort

Easy Swap LFT kylplattor är konstruerade speciellt för 3U Eurocard-kort och finns i korta och långa versioner för att matcha olika brädlayouter.

Tekniska egenskaper

• Kall kopparplatta med frästa vätskekanaler
  säkerställer hög värmeledningsförmåga och effektiv värmeutvinning.
• Baksidan av rostfritt stål med integrerad tätningslist
  ger långvarigt läckageskydd och strukturell stabilitet.
• Rätvinkliga slangkopplingar av koppar
  gör att slangen kan dras under kortlådan, vilket gör att du inte kan komma åt framsidan.
• Gummiupphängningsanordningar
  kompenserar för mekaniska toleranser och möjliggör fullständig termisk kontakt på ytan.

Faktoralternativ

• Den korta versionen
  passar bakom mezzaninen på ett 8 HP-kort.
• Den långa versionen
  upptar den intilliggande 4 HP-platsen bredvid ett 4 HP-kort.

Båda versionerna kommer att finnas tillgängliga i en ohanterad variant först. Hanterade modeller kommer att släppas snart och kommer att innehålla en temperatursensor och kabel för övervakning och integration på systemnivå.

Kall tallrik leverans inkluderar

• LFT kylplatta (koppar / rostfritt stål)
• Två fjäderbelastade monteringsstänger med upphängningsanordningar
• Vätskeanslutningar av koppar
• Två slangar (700 mm vardera)
• Temperaturgivare (styrd version)

Kylkretsar: En kompakt bakmonterad termisk motor

Easy Swap LFT-kylkretsen är utformad som en 76 hk ”back-pack”-modul för den bakre 3U-korthållaren. Denna kompakta enhet integrerar alla komponenter som krävs för ett vätskekylningssystem med sluten krets.

Integrerade komponenter

• Radiator (240 x 120 mm)
  överför värme från vätskan till den omgivande luften.
• Två tysta 12 V DC-fläktar ( 45 dB)
  som är lämpliga för industri-, telekom- och laboratoriemiljöer.
• 12 V DC-pumpen
  upprätthåller ett stabilt vätskeflöde över upp till tre kalla plattor.
• Expansionstank med tryckutjämningsmembran
  säkerställer långsiktig tillförlitlighet och kompenserar för termisk expansion.
• MicroFit-kontakt för 12 V DC-ingång (max 50 W)

Kylningsprestanda

• Cirka 600 W kylkapacitet
  för flerkortssystem med hög effekt.

Det finns två alternativ för att ansluta kylplattorna till kylkretsen

• Direktanslutningssats (för en kylplatta): Sats med 2 gängade slangkopplingar och 2 slangklämmor.
• Snabbkopplingssats (för en kylplatta): Sats med 2 snabbkopplingar och 2 slangklämmor.

Snabbkopplingarna gör det möjligt att snabbt byta kalla plattor utan att vätskan rinner ut

Varför Easy Swap LFT representerar ett steg framåt i inbyggd kylning

Eftermonteringsbar vätskekylning

Systemet integreras i befintliga 19-tums kortburar utan mekanisk omdesign.

Hybridkylningsstöd

Luftkylda och vätskekylda brädor kan samexistera i samma underrack.

Hög effekttäthet

Stöder nästa generations processorer, RF-moduler och kraftelektronik med 200 W+ per kylplatta.

Ren mekanisk integration

Slangarna går mellan de nedre skenorna och vibrationsdämparna skyddar känsliga komponenter.

Servicevänlighet

Snabbkopplingar och modulära komponenter förenklar installation och underhåll.

Möjliggör nästa generations inbyggda system med höga prestanda

Easy Swap LFT introducerar en modern, högeffektiv vätskekylningslösning skräddarsydd för 3U Eurocard-miljöer. Genom att kombinera stark termisk prestanda med mekanisk kompatibilitet och modulär design gör plattformen det möjligt för ingenjörer att öka effekttätheten, förbättra tillförlitligheten och förlänga systemets livslängd – utan att överge etablerad 19-tumsinfrastruktur.

Den här tekniken markerar ett betydande framsteg inom inbyggd värmehantering och ger en tydlig väg framåt för system som kräver högre prestanda i kompakta formfaktorer.

Läs mer