LFT Easy Swap: Tecnologia avanzata di raffreddamento a liquido per sistemi Eurocard 3U ad alta densità
L'aumento della densità di potenza nel computing integrato continua a sfidare la gestione termica tradizionale. I moderni processori, FPGA e moduli ad alte prestazioni superano regolarmente le capacità di raffreddamento dei sistemi ad aria forzata, specialmente negli ambienti compatti Eurocard 3U. Per soddisfare queste esigenze, la piattaforma Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) introduce un nuovo approccio al raffreddamento a liquido che si integra perfettamente nelle infrastrutture esistenti a gabbia per schede da 19".
Easy Swap LFT offre elevate prestazioni termiche, compatibilità meccanica e modularità, consentendo agli ingegneri di implementare il raffreddamento a liquido senza riprogettare il telaio o alterare le architetture Eurocard già esistenti.
Una piattaforma modulare di raffreddamento a liquido per i progetti Eurocard 3U
Il sistema Easy Swap LFT è composto da due elementi principali:
- Piastre di raffreddamento LFT facili da sostituire
- Circuito di raffreddamento LFT Easy Swap ("Back-Pack")
Insieme, forniscono una soluzione di raffreddamento scalabile in grado di rimuovere 200 W o più per piastra fredda e circa 600 W attraverso i circuiti di raffreddamento , anche a una temperatura ambiente di 50 °C. Rispetto al raffreddamento ad aria forzata, il sistema raggiunge una riduzione di oltre 30 K della temperatura hotspot , consentendo budget energetici notevolmente più elevati per scheda.
Un vantaggio fondamentale è la piena compatibilità con le gabbie di carte standard da 19" , che consentono di aggiungere il raffreddamento a liquido ai sistemi esistenti. Le schede raffreddate ad aria e a liquido possono funzionare fianco a fianco nella stessa staffa, supportando configurazioni termiche ibride.
Progettazione della piastra fredda: Raffreddamento di precisione per schede 3U
Le piastre di raffreddamento LFT Easy Swap sono progettate specificamente per le schede Eurocard 3U e sono disponibili in versioni brevi e lunghe per adattarsi a diversi layout delle schede.
Caratteristiche tecniche
- La piastra fredda in rame con canali per liquidi fresati
garantisce un'elevata conduttività termica e un'efficiente estrazione del calore. - La parte posteriore in acciaio inox con striscia di tenuta integrata
offre protezione a lungo termine contro le perdite e stabilità strutturale. - I connettori per tubi flessibili in rame ad angolo retto
consentono l'instradamento dei tubi sotto la gabbia per schede , preservando l'accessibilità sul lato anteriore. - I dispositivi di sospensione in gomma
compensano le tolleranze meccaniche e consentono il contatto termico su tutta la superficie.
Opzioni fattore
- La versione corta
si inserisce dietro il mezzanino di una scheda da 8 HP. - La versione lunga
occupa l'alloggiamento adiacente da 4 HP accanto a una scheda da 4 HP.
Entrambe le versioni saranno disponibili prima in una variante non gestita. I modelli gestiti saranno presto disponibili e includeranno un sensore di temperatura e un cavo per il monitoraggio e l'integrazione a livello di sistema.
La consegna della piastra fredda include
- Piastra fredda LFT (rame / acciaio inox)
- Due barre di montaggio caricate a molla con dispositivi di sospensione
- Connettori per fluidi in rame
- Due tubi flessibili (700 mm ciascuno)
- Sensore di temperatura (versione gestita)
Circuito di raffreddamento: Un motore termico compatto montato sul retro
I circuiti di raffreddamento Easy Swap LFT sono progettati come modulo "back-pack" da 76 HP per l'alloggiamento posteriore della scheda 3U. Questo gruppo compatto integra tutti i componenti necessari per un sistema di raffreddamento a liquido a circuito chiuso.
Componenti integrati
- Il radiatore (240 x 120 mm)
trasferisce il calore dal liquido all'aria circostante. - Due ventilatori c.c. a bassa rumorosità da 12 V ( 45 dB)
adatti per ambienti industriali, di telecomunicazioni e di laboratorio. - La pompa a 12 V CC
mantiene stabile il flusso del liquido attraverso un massimo di tre piastre di raffreddamento. - Il serbatoio di espansione con membrana di equalizzazione della pressione
garantisce affidabilità a lungo termine e compensa l'espansione termica. - Connettore MICROFIT per ingresso 12 V CC (50 W max)
Prestazioni di raffreddamento
- Circa La capacità di raffreddamento di 600 W
supporta sistemi multischeda ad alta potenza.
Sono disponibili due opzioni per collegare le piastre di raffreddamento ai circuiti di raffreddamento
- Set di collegamento diretto (per una piastra fredda): Set di 2 raccordi filettati per tubi flessibili e 2 fascette stringitubo.
- Set a scollegamento rapido (per una piastra fredda): Set di 2 connettori a scollegamento rapido e 2 fascette stringitubo.
Gli attacchi rapidi consentono di sostituire rapidamente le piastre di raffreddamento senza scaricare il liquido
Perché Easy Swap LFT rappresenta un passo avanti nel raffreddamento integrato
Raffreddamento a liquido adattabile a posteriori
Il sistema si integra nelle gabbie di carte da 19" esistenti senza riprogettazione meccanica.
Supporto raffreddamento ibrido
Le schede raffreddate ad aria e a liquido possono coesistere nello stesso portabagagli.
Elevata densità di potenza
Supporta processori di nuova generazione, moduli RF ed elettronica di potenza con 200 W+ per piastra di raffreddamento.
Integrazione meccanica pulita
I tubi flessibili sono disposti tra le guide inferiori e gli smorzatori di vibrazioni proteggono i componenti sensibili.
Facilità di manutenzione
Gli scollegamenti rapidi e i componenti modulari semplificano l'installazione e la manutenzione.
Abilitazione della nuova generazione di sistemi integrati ad alte prestazioni
Easy Swap LFT introduce una soluzione di raffreddamento a liquido moderna e ad alta efficienza, studiata per gli ambienti Eurocard 3U. Combinando prestazioni termiche elevate con compatibilità meccanica e design modulare, la piattaforma consente agli ingegneri di aumentare la densità di potenza, migliorare l'affidabilità e prolungare la durata del sistema, senza abbandonare l'infrastruttura da 19".
Questa tecnologia rappresenta un progresso significativo nella gestione termica integrata e fornisce un percorso chiaro per i sistemi che richiedono prestazioni più elevate in fattori di forma compatti.
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