Impiego in test e misurazioni che richiedono una dissipazione aggiuntiva del calore dei punti caldi delle schede tramite un FHC verso il pannello laterale.
Soluzioni:
Raffreddare il punto caldo della PCB all'interno della cassetta.
Utilizzare i pannelli laterali con alette di raffreddamento. Utilizzare l'FHC per guidare il calore dal punto caldo della PCB attraverso di essa e quindi verso il pannello laterale.
Ridurre la temperatura della superficie del processore di circa -10 - 12°C.
