具有额外散热能力的 CassettePRO

测试测量应用需要增强散热能力，通过 FHC 将单板热点区域的热量传导至侧面板。

解决方案：

• 冷却机盒内的 PCB 热点。
• 使用带散热片的侧面板。利用 FHC 使 PCB 热点的热量通过 FHC 传导至侧面板。
• 处理器表面温度可降低大约 -10 至 12°C。

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