Skip to main content
Selecteer uw land en taalvoorkeur
Het wijzigen van uw locatie kan van invloed zijn op de beschikbaarheid van producten. Bepaalde producten zijn mogelijk niet in alle internationale regio's verkrijgbaar.
Momenteel geselecteerd land: Belgium / België / Belgique / Belgien | Nederlands
Zoek naar nVent-producten en -bronnen of stel vragen
Loading search…
Afdrukken
Easy Swap LFT

Eenvoudig wisselen LFT: Geavanceerde vloeistofkoelingstechnologie voor 3U Eurocard-systemen met hoge dichtheid

De stijgende energiedichtheid in embedded computing blijft een uitdaging voor traditioneel thermisch beheer. Moderne processors, FPGA's en hoogwaardige modules overtreffen de koelmogelijkheden van geforceerde luchtsystemen, met name in compacte 3U Eurocard-omgevingen. Om aan deze eisen te voldoen, introduceert het Easy Swap LFT-platform (Liquid Flow Through) een nieuwe benadering van vloeistofkoeling die naadloos kan worden geïntegreerd in bestaande 19-inch kaartkooi-infrastructuren.

Easy Swap LFT levert hoge thermische prestaties, mechanische compatibiliteit en modulariteit, waardoor technici vloeistofkoeling kunnen implementeren zonder hun chassis te herontwerpen of bestaande Eurocard-architecturen te wijzigen.

Een modulair vloeistofkoelingsplatform voor 3U Eurocard-ontwerpen

Het Easy Swap LFT-systeem bestaat uit twee primaire elementen:

  • Easy Swap LFT-koude platen
  • Easy Swap LFT-koelcircuit (“rugzak”)

Samen bieden ze een schaalbare koeloplossing die in staat is om 200 W of meer per koude plaat en ongeveer 600 W door het koelcircuit te verwijderen, zelfs bij een omgevingstemperatuur van 50 °C. In vergelijking met geforceerde luchtkoeling bereikt het systeem een verlaging van de temperatuur van de hotspot met meer dan 30 K, waardoor het energieverbruik per board aanzienlijk hoger is.

Een belangrijk voordeel is de volledige compatibiliteit met standaard 19"-kooien, waardoor vloeibare koeling aan bestaande systemen kan worden toegevoegd. Luchtgekoelde en vloeistofgekoelde planken kunnen naast elkaar werken in dezelfde subrack en hybride thermische configuraties ondersteunen.

Bouw de koelplaat in: Precisiekoeling voor 3U-borden

De Easy Swap LFT koude platen zijn speciaal ontworpen voor 3U Eurocard-kaarten en zijn verkrijgbaar in korte en lange versies voor verschillende board-layouts.

Technische kenmerken

  • Koperplaat met gefreesde vloeistofkanalen
    zorgt voor een hoge thermische geleidbaarheid en efficiënte warmteextractie.
  • Roestvrijstalen achterzijde met geïntegreerde afdichtstrip
    biedt langdurige bescherming tegen lekkage en structurele stabiliteit.
  • De koperen slangaansluitingenmet rechte hoek
    maken het mogelijk de slang onder de kaartbehuizingte leggen, zodat de voorkant goed toegankelijk is.
  • Rubberen wielophanging
    compenseert mechanische toleranties en maakt thermisch contact op het volledige oppervlak mogelijk.

Factoropties

  • Korte versie
    past achter de mezzanine van een 8 HP bord.
  • De lange versie
    neemt de aangrenzende 4 HP-sleuf in beslag naast een 4 HP-kaart.

Beide versies zullen eerst beschikbaar zijn in een onbeheerde variant. Beheerde modellen zullen binnenkort op de markt worden gebracht en zullen voorzien zijn van een temperatuursensor en kabel voor bewaking en integratie op systeemniveau.

Levering van koude platen omvat

  • LFT-koudeplaat (koper/roestvrij staal)
  • Twee veerbelaste montagebeugels met ophangingen
  • Koperen vloeistofaansluitingen
  • Twee slangen (elk 700 mm)
  • Temperatuursensor (beheerde versie)

Koelcircuit: Een compacte, aan de achterzijde gemonteerde thermische motor

Het Easy Swap LFT-koelcircuit is ontworpen als een „back-pack”-module van 76 pk voor de 3U-behuizing aan de achterzijde. Deze compacte constructie integreert alle componenten die nodig zijn voor een gesloten vloeistofkoelsysteem.

Geïntegreerde componenten

  • Radiator (240 × 120 mm)
    brengt warmte over van de vloeistof naar de omgevingslucht.
  • Twee geluidsarme 12 V DC-ventilatoren ( 45 dB)
    , geschikt voor industriële omgevingen, telecom- en laboratoriumomgevingen.
  • De 12 V DC-pomp
    handhaaft een stabiele vloeistofstroom over maximaal drie koude platen.
  • Expansievat met drukvereffeningsmembraan
    garandeert langdurige betrouwbaarheid en compenseert thermische uitzetting.
  • MicroFit-connector voor 12 V DC-ingang (max. 50 W)

Koelvermogen

  • Ongeveer 600 W koelcapaciteit
    ondersteunt meerboordsystemen met hoog vermogen.

Er zijn twee opties voor het aansluiten van de koude platen op het koelcircuit

  • Set voor directe aansluiting (voor één koude plaat): Set van 2 slangaansluitingen met schroefdraad en 2 slangklemmen.
  • Set met snelkoppelingen (voor één koude plaat): Set van 2 snelkoppelingen en 2 slangklemmen.

Dankzij de snelkoppelingen kunnen koude platen snel worden vervangen zonder dat de vloeistof wordt afgetapt

Waarom Easy Swap LFT een stap vooruit is in geïntegreerde koeling

Retrofitbare vloeistofkoeling

Het systeem kan worden geïntegreerd in bestaande 19-inch kaartbehuizingen zonder dat er een mechanisch herontwerp nodig is.

Hybride koelsteun

Luchtgekoelde en vloeistofgekoelde platen kunnen naast elkaar bestaan in dezelfde subrack.

Hoge vermogensdichtheid

Ondersteunt processors van de volgende generatie, RF-modules en vermogenselektronica met 200 W+ per koude plaat.

Schone mechanische integratie

Slangen lopen tussen de onderste rails en trillingsdempers beschermen gevoelige componenten.

Onderhoudsgemak

Snelkoppelingen en modulaire componenten vereenvoudigen de installatie en het onderhoud.

De volgende generatie hoogwaardige ingebedde systemen mogelijk maken

Easy Swap LFT introduceert een moderne, uiterst efficiënte vloeistofgekoelde oplossing die is afgestemd op 3U Eurocard-omgevingen. Door sterke thermische prestaties te combineren met mechanische compatibiliteit en modulair ontwerp stelt het platform engineers in staat de vermogensdichtheid te verhogen, de betrouwbaarheid te verbeteren en de levensduur van het systeem te verlengen, zonder de gevestigde 19-inch infrastructuur te verlaten.

Deze technologie markeert een aanzienlijke vooruitgang in het geïntegreerde thermisch beheer en biedt een duidelijk pad naar de toekomst voor systemen die hogere prestaties in compacte modellen vereisen.

Meer informatie