通过硬件在环 (HIL) 加速实时测试创新
nVent SCHROFF 发起硬件在环 (HIL) 活动，加速实时测试创新
德国斯特劳本哈特 – [2025 年 7 月 4 日] — 全球领先的电子系统保护和集成解决方案提供商 nVent SCHROFF 自豪地宣布发起其有史以来第一个硬件在环 (HIL) 活动 — 这是一个多渠道的倡议，重点展示用于实时模拟和测试环境的先进基础设施解决方案。
赋能嵌入式系统验证的未来
随着汽车、航空航天、国防和工业自动化等行业在日益增长的复杂性和数字化进程中不断发展，硬件在环 (HIL) 测试对于确保安全性、性能和上市效率已变得至关重要。
nVent SCHROFF 的 HIL 活动重点推介其坚固、模块化、可扩展且能满足 HIL 系统苛刻需求的机箱和平台解决方案。这些系统用于在模拟真实世界条件的仿真环境中测试嵌入式控制单元 (ECU) 和其他硬件组件，避免了现场物理测试的风险和延迟。
活动内容概览
HIL 活动是一个全面的计划，包括：
- 支持客户 IPG 的案例研究。
- 白皮书：nVent SCHROFF 探讨了 HiL 在现代系统设计中不断演变的角色，重点关注支持可靠、可扩展和高性能测试环境的基础设施。
- 硬件在环的背景与应用。
专为精密、保护和性能而构建
nVent SCHROFF 测试测量垂直市场营销经理 Lorena Lopez 说：“nVent SCHROFF 拥有数十年的经验，为任务关键型电子产品提供定制化基础设施解决方案。本次活动旨在彰显我们的系统不仅提供物理保护，还能为 HIL 环境提供优化的集成，帮助我们的客户充满信心地加速创新进程。”
从用于汽车实验室的坚固测试机架，到用于航空航天模拟器的高性能背板，SCHROFF 平台提供工业级的保护、热管理、EMC 屏蔽和系统灵活性 — 这些都是 HIL 可靠运行的关键要素。
加入行动
该活动诚挚邀请工程师、设计师和系统集成商共同探索 HIL + nVent SCHROFF 如何实现更智能、更快速、更安全的测试。