Skip to main content
Please Select Your Country and Language Preferences
Changing your location may affect product availability. Certain products may not be available in all international regions.
Current Selected Country: Poland / Polska | Polski
Search for nVent products, resources, or ask any question you have
Loading search…

Direct-to-Chip Cooling

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów

WYBÓR IDEALNEGO ROZWIĄZANIA CHŁODZENIA

Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów to najnowocześniejsze podejście do zarządzania termicznego w centrach danych, w których mechanizmy chłodzenia są stosowane bezpośrednio do wytwarzających ciepło elementów procesorów i innych urządzeń.

Dzięki zbliżeniu elementów chłodzących do źródła ciepła, rozwiązania chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów, np. systemy chłodzenia cieczą lub mikrofluidyczne, zwiększają wydajność rozpraszania ciepła i umożliwiają bardziej precyzyjną kontrolę temperatury. Ta innowacyjna metoda chłodzenia nie tylko poprawia ogólną wydajność i niezawodność serwerów, ale także umożliwia większą gęstość mocy obliczeniowej w centrach danych.

Technologia chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów odgrywa kluczową rolę w optymalizacji energooszczędności, redukcji kosztów chłodzenia i maksymalizacji wydajności obliczeniowej w danej przestrzeni. W miarę rozwoju centrów danych chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów staje się kluczowym rozwiązaniem w dążeniu do zrównoważonej, wydajnej infrastruktury obliczeniowej.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Zalety jednostek dystrybucji płynu chłodzącego

Liquid Cooling System

Chłodzenie cieczą za pośrednictwem jednostek dystrybucji płynu chłodzącego (CDU) zrewolucjonizowało wydajność chłodzenia w centrach danych, oferując niezrównaną wydajność i zwiększone możliwości zarządzania termicznego.

Wykorzystując ciecz jako ośrodek chłodzący, CDU ułatwiają przekazywanie ciepła z większą sprawnością niż tradycyjne metody chłodzenia powietrzem, umożliwiając lepsze rozpraszanie ciepła i lepszą regulację temperatury.

Ta zaawansowana technologia chłodzenia nie tylko optymalizuje zarządzanie termiczne serwerami i urządzeniami, ale także umożliwia centrom przetwarzania danych pracę z większą gęstością mocy bez uszczerbku dla wydajności i niezawodności.

Filmy

RDHX PRO - Rear Door Cooler

Play

nVent RackChiller CDU800 Overview

Play

RackChiller CDU800 | nVent HOFFMAN

Play

Frequently Asked Questions

What is direct-to-chip cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling is a data center cooling approach that removes heat directly from high-performance components such as CPUs and GPUs. By using a dedicated cooling loop to transfer thermal energy at the source, it improves thermal efficiency and enables high-density computing environments.

How does direct-to-chip cooling work?

Quick Answer: This method works by circulating a cooling medium through cold plates mounted directly onto processors and accelerators. Heat is absorbed at the component level and transferred via a closed-loop system to a Coolant Distribution Unit (CDU), reducing reliance on traditional air cooling.

Is direct-to-chip cooling suitable for high-density data centres?

Yes. Direct-to-chip cooling is ideal for high-density environments supporting AI, HPC, and GPU-intensive workloads. As rack power densities increase, it provides more effective heat removal than air-based systems, maintaining performance and energy efficiency.

What is the difference between direct-to-chip and rear door cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling targets individual internal components for thermal management at the source. In contrast, rear door cooling uses a heat exchanger on the rack door to capture heat from the air exiting the rack. Both can be deployed together for a comprehensive hybrid cooling strategy.


 

Zasoby

Krótki opis rozwiązania RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png
Pobierz

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png
Pobierz