Skip to main content
Wybierz kraj oraz język
Zmiana lokalizacji może wpłynąć na dostępność produktów. Niektóre produkty mogą nie być dostępne we wszystkich regionach.
Obecnie wybrany kraj: Poland / Polska | Polski
Wyszukaj produkty, zasoby firmy nVent lub zadaj wszelkie pytania
Loading search…

Direct-to-Chip Cooling

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów

WYBÓR IDEALNEGO ROZWIĄZANIA CHŁODZENIA

Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów to najnowocześniejsze podejście do zarządzania termicznego w centrach danych, w których mechanizmy chłodzenia są stosowane bezpośrednio do wytwarzających ciepło elementów procesorów i innych urządzeń.

Dzięki zbliżeniu elementów chłodzących do źródła ciepła, rozwiązania chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów, np. systemy chłodzenia cieczą lub mikrofluidyczne, zwiększają wydajność rozpraszania ciepła i umożliwiają bardziej precyzyjną kontrolę temperatury. Ta innowacyjna metoda chłodzenia nie tylko poprawia ogólną wydajność i niezawodność serwerów, ale także umożliwia większą gęstość mocy obliczeniowej w centrach danych.

Technologia chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów odgrywa kluczową rolę w optymalizacji energooszczędności, redukcji kosztów chłodzenia i maksymalizacji wydajności obliczeniowej w danej przestrzeni. W miarę rozwoju centrów danych chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów staje się kluczowym rozwiązaniem w dążeniu do zrównoważonej, wydajnej infrastruktury obliczeniowej.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Zalety jednostek dystrybucji płynu chłodzącego

Liquid Cooling System

Chłodzenie cieczą za pośrednictwem jednostek dystrybucji płynu chłodzącego (CDU) zrewolucjonizowało wydajność chłodzenia w centrach danych, oferując niezrównaną wydajność i zwiększone możliwości zarządzania termicznego.

Wykorzystując ciecz jako ośrodek chłodzący, CDU ułatwiają przekazywanie ciepła z większą sprawnością niż tradycyjne metody chłodzenia powietrzem, umożliwiając lepsze rozpraszanie ciepła i lepszą regulację temperatury.

Ta zaawansowana technologia chłodzenia nie tylko optymalizuje zarządzanie termiczne serwerami i urządzeniami, ale także umożliwia centrom przetwarzania danych pracę z większą gęstością mocy bez uszczerbku dla wydajności i niezawodności.

Filmy

RDHX PRO - Rear Door Cooler

Play

nVent RackChiller CDU800 Overview

Play

RackChiller CDU800 | nVent HOFFMAN

Play

Frequently Asked Questions

What is direct-to-chip cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling is a data center cooling approach that removes heat directly from high-performance components such as CPUs and GPUs. By using a dedicated cooling loop to transfer thermal energy at the source, it improves thermal efficiency and enables high-density computing environments.

How does direct-to-chip cooling work?

Quick Answer: This method works by circulating a cooling medium through cold plates mounted directly onto processors and accelerators. Heat is absorbed at the component level and transferred via a closed-loop system to a Coolant Distribution Unit (CDU), reducing reliance on traditional air cooling.

Is direct-to-chip cooling suitable for high-density data centres?

Yes. Direct-to-chip cooling is ideal for high-density environments supporting AI, HPC, and GPU-intensive workloads. As rack power densities increase, it provides more effective heat removal than air-based systems, maintaining performance and energy efficiency.

What is the difference between direct-to-chip and rear door cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling targets individual internal components for thermal management at the source. In contrast, rear door cooling uses a heat exchanger on the rack door to capture heat from the air exiting the rack. Both can be deployed together for a comprehensive hybrid cooling strategy.


 

Zasoby

Krótki opis rozwiązania RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png
Pobierz

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png
Pobierz