Direct-to-Chip Cooling
VÄLJA DEN PERFEKTA KYLNINGSLÖSNINGEN
Kylning direkt till chippet är en banbrytande metod för termisk hantering i datacenter, där kylsystem används direkt på processorer och annan hårdvara som genererar värme.
Genom att placera kylkomponenterna närmare värmekällan förbättrar direktkylning av chipp – exempelvis via vätskekylning eller mikrofluidiska system – värmeavledningen och möjliggör mer exakt temperaturstyrning. Den här innovativa kylningsmetoden förbättrar inte bara servrarnas övergripande prestanda och tillförlitlighet utan gör även att datacentret kan ha en högre effektdensitet.
Direkt-till-chipp-kylning spelar en avgörande roll för att optimera energieffektiviteten, sänka kylkostnaderna och maximera datorkapaciteten inom befintliga ytor. I takt med att datacenter utvecklas blir direkt-till-chipp-kylning en nyckellösning för hållbar och högpresterande databehandling.
Fördelar med CDU-enheter
Vätskekylning genom kylmedelsdistributionsenheter (CDU-enheter) har revolutionerat kylningsprestanda i datacenter, med oöverträffad effektivitet och förbättrade värmehanteringsfunktioner.
Genom att använda vätska som kylmedium underlättar CDU-enheter värmeöverföring mer effektivt än traditionella luftkylningsmetoder, vilket möjliggör bättre värmeavledning och förbättrad temperaturreglering.
Den här avancerade kylningstekniken optimerar inte bara värmehanteringen för servrar och utrustning utan gör också att datacenter kan verka vid högre effekttäthet utan att kompromissa med prestanda eller tillförlitlighet.
KYLNING OMDEFINIERAD MED INNOVATIV DIREKTKYLNING
Direkt-till-chipp-kylning ger flera fördelar som kraftigt förbättrar både kylprestanda och energieffektivitet i datacenter. Genom att leverera kylning direkt till värmegenererande komponenter på chippnivå maximerar den här innovativa metoden värmeförlusteffektiviteten och möjliggör exakt temperaturreglering, vilket ger förbättrad prestanda och tillförlitlighet för servrar och maskinvara.
Sådana kylsystem möjliggör även högre effekttäthet, vilket gör det möjligt för datacenter att hantera ökad datorkraft inom samma fysiska utrymme. Dessutom minskar den här metoden energiförbrukningen i kylningen, sänker driftskostnaderna och förbättrar den totala hållbarheten i datacenterverksamheten.
Med hjälp av direkt-till-chipp-kylning kan datacenter uppnå överlägsen termisk hantering, optimera energianvändningen och stärka både prestanda och livslängd i infrastrukturen.
RACKCHILLER CDU800 ENHET FÖR KYLVÄTSKEDISTRIBUTION
Den precisa kontrollen och effektiviteten hos vätskekylningssystem med kylvätskefördelare (CDU) har i hög grad bidragit till att minska energiförbrukningen, begränsa klimatpåverkan och maximera den totala kylprestandan i moderna datacenter, vilket gör tekniken till en grundpelare för hållbar och högpresterande databehandling.
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
FUNKTIONER
- Redundant högpresterande, läckagefritt pumpsystem med
integrerade varvtalsreglerare - Kylvätskeanslutningar genom den övre eller nedre panelen
- Inbyggd 10-tumspekskärmsdisplay.
- Fjärrstyrningsfunktioner via Ethernet, SNMP v3 och Modbus
- Inbyggd läckageidentifiering
- Oöverträffad effekttäthet – kan monteras i standarddatacenter
- Service kan utföras under drift – systemet behöver inte stängas av under systemunderhåll.
- Redundant systemuppbyggnad minimerar risken för enstaka felkällor.
- Kan integreras med nVent Guardian Management Gateway och vårt sensorsortiment.
SPECIFIKATIONER
Allmänna data
- Kylkapacitet på mer än 800 kW vid 6K (850 LPM för den primära kretsen)
- Röranslutning: 3-tums hygienisk tri-klämma (ID)
Vätskans temperaturintervall: 20–70 °C (68–158 °F)
Primär klassning
- Kylvätska: behandlat vatten med upp till 20 % PG
- Maximalt tillåtet flöde: 1 200 LPM (317 GPM) •
- Maximalt tryckfall (vid 850 L/min, vatten): 1,3 bar (19 psi)
- Maximalt systemtryck: 10,3 bar (150 psi)
- Systemvolym: 50 liter
Primärfilterstorlek: 250 mikrometer
Sekundär kapacitet
- Kylvätska: Behandlat vatten med upp till 30 % PG
- Maximalt flöde (enkel pump): upp till 1100 LPM (290 GPM) vid 2,6 bar (38 psi)
- Maximalt flöde (dubbla pumpar): Upp till 1 100 LPM (290 GPM) vid 3,4 bar (49 psi)
- Maximalt tillåtet statiskt tryck: 3,5 bar (50 psi)
- Maximalt systemtryck: 8,6 bar (125 psi)
- Öppningstryck för tryckavlastningsventil: 9,0 bar (130 psi)
- Systemvolym: 100 liter
- Sekundärfilterstorlek: 50 mikrometer
Videofilmer
