Skip to main content
Please Select Your Country and Language Preferences
Changing your location may affect product availability. Certain products may not be available in all international regions.
Current Selected Country: Belgium / België / Belgique / Belgien | Nederlands
Search for nVent products, resources, or ask any question you have
Loading search…

Direct-to-Chip Cooling

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Directe vloeistofkoeling naar chip

DE PERFECTE KOELOPLOSSING KIEZEN

Direct-to-chip koeling is een geavanceerde benadering van thermisch beheer in datacenters, waar koelmechanismen direct worden toegepast op de warmtegenererende componenten van processors en andere hardware.

Door koelelementen dichter bij de warmtebron te brengen, verbeteren direct-to-chip koeloplossingen zoals vloeistofkoeling of microfluïdische systemen de warmteafvoer en maken een nauwkeurigere temperatuurregeling mogelijk. Deze innovatieve koelmethode verbetert niet alleen de algehele prestaties en betrouwbaarheid van servers, maar stelt datacenters ook in staat om te werken met een hogere vermogensdichtheid.

Direct-to-chip koelingstechnologie speelt een cruciale rol bij het optimaliseren van energie-efficiëntie, het verlagen van de koelingskosten en het maximaliseren van de computercapaciteit binnen een bepaalde ruimte. Naarmate datacenters zich blijven ontwikkelen, wordt direct-to-chip koeling een belangrijke oplossing voor het streven naar duurzame, krachtige computerinfrastructuren.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Voordelen van koelvloeistofdistributie-eenheden

Liquid Cooling System

Vloeistofkoeling via CDU's (Coolant Distribution Units) heeft een revolutie teweeggebracht in de koelprestaties in datacenters, met ongeëvenaarde efficiëntie en verbeterde mogelijkheden voor thermisch beheer.

Door vloeistof als koelmedium te gebruiken, vergemakkelijken CDU's de warmteoverdracht effectiever dan traditionele methoden voor luchtkoeling, waardoor een grotere warmteafvoer en een betere temperatuurregeling mogelijk zijn.

Deze geavanceerde koelingstechnologie optimaliseert niet alleen het thermische beheer van servers en apparatuur, maar stelt datacenters ook in staat om met hogere energiedichtheden te werken zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties of betrouwbaarheid.

Video's

RDHX PRO - Rear Door Cooler

Play

nVent RackChiller CDU800 Overview

Play

RackChiller CDU800 | nVent HOFFMAN

Play

Frequently Asked Questions

What is direct-to-chip cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling is a data center cooling approach that removes heat directly from high-performance components such as CPUs and GPUs. By using a dedicated cooling loop to transfer thermal energy at the source, it improves thermal efficiency and enables high-density computing environments.

How does direct-to-chip cooling work?

Quick Answer: This method works by circulating a cooling medium through cold plates mounted directly onto processors and accelerators. Heat is absorbed at the component level and transferred via a closed-loop system to a Coolant Distribution Unit (CDU), reducing reliance on traditional air cooling.

Is direct-to-chip cooling suitable for high-density data centres?

Yes. Direct-to-chip cooling is ideal for high-density environments supporting AI, HPC, and GPU-intensive workloads. As rack power densities increase, it provides more effective heat removal than air-based systems, maintaining performance and energy efficiency.

What is the difference between direct-to-chip and rear door cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling targets individual internal components for thermal management at the source. In contrast, rear door cooling uses a heat exchanger on the rack door to capture heat from the air exiting the rack. Both can be deployed together for a comprehensive hybrid cooling strategy.


 

Bronnen

Overzicht van oplossingen RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png
Download

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png
Download