Skip to main content
Please Select Your Country and Language Preferences
Changing your location may affect product availability. Certain products may not be available in all international regions.
Current Selected Country: Norway / Norge | Norsk
Search for nVent products, resources, or ask any question you have
Loading search…

Direct-to-Chip Cooling

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Direkte-til-brikke-kjøling

VELGE DEN PERFEKTE KJØLELØSNINGEN

Direkte-til-brikke-kjøling representerer en banebrytende tilnærming til termisk styring i datasentre, der kjølemekanismer brukes direkte på de varmegenererende komponentene i prosessorer og annen maskinvare.

Ved å bringe kjøleelementene nærmere varmekilden forbedrer direkte-til-brikke-kjøleløsninger, for eksempel væskekjøling og mikrovæskesystemer, varmespredningseffektiviteten og muliggjør mer presis temperaturkontroll. Denne innovative kjølemetoden forbedrer ikke bare servernes generelle ytelse og pålitelighet, men gjør det også mulig for datasentre å operere med høyere effekttetthet.

Direkte-til-brikke-kjøleteknologi spiller en avgjørende rolle i å optimalisere energieffektiviteten, redusere kjølekostnadene og maksimere databehandlingskapasiteten i et gitt område. Etter hvert som datasentrene fortsetter å utvikle seg, vil direkte-til-brikke-kjøling bli en viktig løsning i jakten på bærekraftige databehandlingsinfrastrukturer med høy ytelse.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Fordeler med fordelingsenheter for kjølevæske

Liquid Cooling System

CDU-er (fordelingsenheter for kjølevæske) har revolusjonert kjøleytelsen i datasentre, og byr på uovertruffen effektivitet og forbedrede funksjoner for temperaturstyring.

Ved å bruke væske som et kjølemiddel legger CDU-ene til rette for mer effektivt overføring av varme enn tradisjonelle luftkjølingsmetoder, noe som gir større varmeavledning og bedre temperaturregulering.

Denne avanserte kjøleteknologien optimaliserer ikke bare temperaturstyringen av servere og utstyr, men gjør det også mulig for datasentre å drive med høyere strømtetthet, uten at det går på bekostning av ytelse eller pålitelighet.

Videoer

RDHX PRO - Rear Door Cooler

Play

nVent RackChiller CDU800 Overview

Play

RackChiller CDU800 | nVent HOFFMAN

Play

Frequently Asked Questions

What is direct-to-chip cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling is a data center cooling approach that removes heat directly from high-performance components such as CPUs and GPUs. By using a dedicated cooling loop to transfer thermal energy at the source, it improves thermal efficiency and enables high-density computing environments.

How does direct-to-chip cooling work?

Quick Answer: This method works by circulating a cooling medium through cold plates mounted directly onto processors and accelerators. Heat is absorbed at the component level and transferred via a closed-loop system to a Coolant Distribution Unit (CDU), reducing reliance on traditional air cooling.

Is direct-to-chip cooling suitable for high-density data centres?

Yes. Direct-to-chip cooling is ideal for high-density environments supporting AI, HPC, and GPU-intensive workloads. As rack power densities increase, it provides more effective heat removal than air-based systems, maintaining performance and energy efficiency.

What is the difference between direct-to-chip and rear door cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling targets individual internal components for thermal management at the source. In contrast, rear door cooling uses a heat exchanger on the rack door to capture heat from the air exiting the rack. Both can be deployed together for a comprehensive hybrid cooling strategy.


 

Ressurser

Løsningen Brief RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png
Last ned

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png
Last ned