nVent SCHRORFF 推出正向回缩 Card-Lok

nVent SCHROFF plc（纽约证券交易所代码：NVT）（以下简称“nVent”）很高兴宣布推出正向回缩 Card-Lok，该系统适用于恶劣环境，可在现场可靠地从机箱中拆卸 PCB。

正向回缩机制通过消除粘滞力，使 Card-Lok 能够从机箱壁上脱离。 Card-Lok 随后能够缩回，以便从机箱中拆卸 PCB，方便检修重要的电子元件。

这些标准 COTS 或可改装版本可直接取代 nVent SCHROFF 260、265 和 280 Calmark&Birtcher 系列产品。此外，相比同等的标准 Card-Lok 系列产品，这些正向回缩 Card-Lok 能够提供更好的夹紧力和热管理能力。

这些正向回缩 Card-Lok 在位于加利福尼亚州圣地亚哥的 AS9100 认证工厂设计和制造，它们符合 VITA（46、48.2、48.4、48.5 和 48.8）和 SOSA 标准，并通过了 DFARS、JOSCAR 和 ITAR 合规认证。此外，它们还满足抗冲击与抗振动进阶要求。

nVent SCHROFF 正向回缩 Card-Lok 最近在 2024 年慕尼黑电子展 (Electronica 2024 Exhibition and Conference) 上荣获“嵌入式计算设计最佳展示奖”(Best in Show Award by Embedded Computing Design)。

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