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战斗机

战斗机

卓越的保护。已为 SWaP 优化。

我们深知军用和国防合规性要求,因此可为政府项目提供认证服务与采购零部件追溯支持。探索 nVent SCHROFF 高度灵活、经济高效的航空航天与国防解决方案,以适配您的作战设备,提升夹持与散热性能;借助同一零件编号管理组件,从而有效简化供应链;通过 nVent SCHROFF 设计团队的支持克服最严峻的工程挑战。

产品组合

High Thermal Sawtooth Card Lok

高散热锯齿形 Card-Lok

小型 Card-Lok 提供最佳散热性能。

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Conduction Cooled Assemblies, CCA

传导冷却组件

优化的翻盖式和热框架设计,可从板卡中散发更多热量。

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PCB extractor, PCB inserters, circuit board extractor

容差补偿助拔器

符合 VITA 标准的助拔器,可戴手套操作。

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Card Lok, Wedge Lok

扭矩限制和免工具 Card-Lok

专为需要移除模块并重新安装模块,且通常没有任何专门工具的二级和现场维护应用设计。

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产品亮点:传导冷却组件 (CCA)

性能和可靠性:适用符合 VITA 标准的高性能传导冷却组件。在 nVent SCHROFF 的帮助下克服最严峻的工程挑战。

与我们的设计团队支持人员和工程专家合作,在切割任何金属之前通过热分析解决散热挑战,加速原型制作进度。我们提供模拟和建模、组件和板卡温度测量及 Card-Lok 和 Wedge-Lok 接口温度测量。

我们简化了传导冷却组件的供应链。我们现在可以通过同一零件编号来管理您的整个传导冷却组件!

我们还通过将我们的高散热锯齿形 (HTS) Card-Lok 直接加工到 CCA 框架中,创建了高散热集成 CCA,从而将散热性能提高了 40%。

订购免费的 3D 打印 CCA 原型

观看我们的 CCA 设计过程 - 我们将全程带您了解整个过程,包括:

  • 从项目启动即提供全面咨询服务。
  • 可与现有电路板、框架或机箱设计方案兼容
  • 提供 CAD 模板和 3D 打印原型
  • 散热设计、模拟和分析服务
  • 作为板卡锁紧和冷却领域的行业领导者,拥有 60 多年的丰富经验
Conduction Cooled Assemblies: Learn How We Can Help Address Your Thermal Challenges

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助拔器

多种尼龙和金属选择,满足拔出力需求

五金件

  • 符合最新的 VITA 标准
  • 高性能选项
  • 支持二级维护的设计

组件

可以随时将 EMC 垫片、热垫、ESD 包装和连接器添加到您的传导冷却组件上

Card-Lok 和 Wedge-Lok

  • 满足应用需求的标准商用现货组件或定制产品
  • nVent SCHROFF 的 Calmark 和 Birtcher 系列提供高性能、行业领先的产品设计
    • 一流的散热设计
    • 提升抗冲击和防振性能

传导冷却组件

  • 铣削加工的翻盖或组件
  • 遵照 VITA 标准
  • 提供可下载的 CAD 文件
  • 组件和套装

设计工具和服务

Wedge-Lok 配置器

开始设计

热模拟和测试

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项目咨询 - 协作设计

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机械设计和原型制作

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资源

案例研究

我们帮助客户开发了一套符合 IP65 标准的数据采集系统

案例研究

我们帮助客户创建了定制的 VPX XMC 承载装置以适应不同的模块和热点位置

SCHROFF-SB-H81327-DefenseAerospaceICON.png

航空航天与国防宣传册

了解更多信息
Snippet-A And D-H85804-703Extractor-Datasheet

数据表

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Snippet-A And D-H83403-HTS-Whitepaper

白皮书

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联系信息

不确定从哪里开始?如有设计、产品和服务方面的需求,请随时联系我们的专家。