nVent SCHROFF 将参加 2024 年 Embedded World 展，地点：1 号展厅，1-211 号展台 - 连接与集成：高级计算基石

全球领先的电气和保护解决方案提供商 nVent Electric plc 将于 2024 年 4 月 9 日至 11 日在纽伦堡举行的 Embedded World 上展示其在高级计算领域的各种高性能组件和可靠解决方案，主题为“集成与连接 - 高级计算的基石”。nVent SCHROFF 的专业领域包括“工程合作伙伴”、“最佳性能”、“热管理”、“连接”和“集成”，并将在展会上展示久经考验的产品解决方案。

作为工程合作伙伴，nVent SCHROFF 为客户提供从开发到最终应用的全套系统支持。客户从一开始就能得到支持，包括测试和模拟，以组建自己的定制系统。相应的在线配置器使这项工作变得简单明了。许多组件和解决方案可实现高度灵活的个性化设计。例如，nVent SCHROFF 推出了用于测量和测试设备或实验室仪器的 RatiopacPRO Style 平台。用户可以从 220 种标准机箱中选择一种，或使用 RatiopacPRO Style 配置器创建自己的设计，还有各种尺寸、框架、开孔、EMC 解决方案、扩展选项和附件（如新的手柄设计）可供选择。系统提供了多种颜色供用户选择，从而实现与众不同的设计，而表面打印选项使用户可以上传无限的设计方案。

对高级计算的要求越来越高，例如更高的数据速率和时钟频率，这也要求所使用的机箱解决方案具有最高的电磁兼容性。电子设备必须拥有越来越高的防电磁干扰性能。为了向开发人员提供面向未来的安全解决方案，nVent SCHROFF 对其机箱和插箱进行了更深入的开发。特殊的侧面板盖和新型盖板还可以现场加装到现有系统中，显著改善了高达 40 GHz 频率范围内的屏蔽衰减。

随着先进系统性能的不断提高，热管理问题也越来越受到人们的关注。nVent SCHROFF 拥有一间实验室，在这里，专家通过模拟和测试为整个系统开发适当的冷却解决方案，并针对不同的运行条件进行优化。我们将在展会中展示组合冷却方案的有趣实例。

在连接方面，nVent SCHROFF 将展示根据最新 CPCI Serial 规范构建的背板。在 nVent SCHROFF 的支持下，PICMG 新成立的工作组对现有规范进行了修订，以满足市场上日益增长的数据传输速率要求。目前，市场上的背板支持当前标准，最高可达 PCI Express Gen3；新标准将相应地支持 PCI Express Gen4。因此，nVent SCHROFF 的新型背板可将之前的数据传输速率提高一倍，并且除 10 GbE-T 外，现在还支持 10 GbE-KR。

nVent SCHROFF 为高级计算提供单独的组件和模块。在建立整体系统时，nVent SCHROFF 积极支持客户进行集成。nVent SCHROFF 通过一个复杂的模型展示了集成的方方面面，该模型显示了集成的所有阶段，从机械结构以及风扇、背板和控制器集成，一直到电子设备机柜集成。

展会上展示的创新成果清楚地表明，nVent SCHROFF 不仅仅是一家机械机柜制造商。我司专注于为电信、测量和测试技术、航空航天以及许多其他计算密集型行业等不同市场提供个性化解决方案。

敬请于 4 月 9-11 日，在 Embedded World 1 号展厅 1-211 号展位了解 nVent SCHROFF 的全系列产品和服务，观看现场演示，并与资深 nVent 专家交流。