nVent 推出专为高密度 AI 与 GPU 机柜设计的 SCHROFF 4U LHX 紧凑型空气-液体热交换器

这款全新的紧凑型 4U 液冷解决方案可为支持大功率电子设备和 AI 基础设施的 19 英寸电子机柜提供高达 7.5 kW 的热管理能力。伦敦 - 全球领先的电气连接和保护解决方案提供商 nVent Electric plc（纽约证券交易所代码：NVent）（简称“nVent”）今日宣布推出 nVent SCHROFF 4U LHX，这是一款紧凑型空气-液体热交换器，专为安装在标准 19 英寸封闭机柜内的 AI、GPU 及高性能计算电子设备提供可靠、高性能的散热解决方案。

随着先进 AI 处理器和 GPU 的广泛应用，功率密度持续提升，如何管理电子设备机柜中的热负荷、保障设备可靠运行已变得日益关键。传统的强制风冷和机柜内空调解决方案，可能已无法为这些高性能系统提供足够的散热保护。

nVent SCHROFF 4U LHX 通过高效的前进后出气流，提供高达 7.5 kW 的制冷量，从而解决了这一挑战。集成的高性能风扇将 19 英寸机柜后部的热空气抽入热交换器，热量在此传递至冷冻水回路。冷却后的空气随后被重新循环送回机柜前部，契合数据中心和工业应用中常见的气流架构，使敏感电子设备维持在最佳工作温度。

该空气-液体热交换器专为适应 4U 机架空间而设计，可轻松集成至任何深度不小于 800 mm 的 19 英寸机柜，并配备后置温度传感器，以实现持续热监控，进一步提升运行效率。

SCHROFF 4U LHX 同时提供加固版本，以满足海军和陆基国防应用的严苛要求，将液冷优势延伸至军事和工业系统。

nVent 全球产品经理 Alex Mao 表示：“随着 AI 和高性能电子设备不断推高功率密度，客户需要结构紧凑、可扩展且能轻松集成到现有机柜基础设施中的液冷解决方案。
SCHROFF 4U LHX 空气-液体热交换器为任务关键型和高可靠性环境提供高效、模块化散热解决方案。”

如需进一步了解 nVent SCHROFF 4U LHX 空气-液体热交换器以及应对热管理挑战的液冷解决方案，请访问：www.nvent.com/schroff/4ulhx