放热焊接
nVent ERICO Cadweld 放热焊接连接经过精心设计，可提供不会松动或腐蚀的永久性分子键。此类连接专门用于维护导体和/或安装的使用寿命。nVent ERICO Cadweld 连接的载流容量等于或大于导体的载流容量，可承受重复故障电流并且不会在运行期间发生故障。一旦完成，安装人员可以通过目测检查新连接来明确保证质量。nVent ERICO Cadweld 经过独立实验室的认证，提供持续超越 IEEE® 837 2014 EMF 测试要求的可靠连接，堪称终极焊接解决方案。
nVent ERICO Cadweld 放热焊接连接经过精心设计，可提供不会松动或腐蚀的永久性分子键。此类连接专门用于维护导体和/或安装的使用寿命。nVent ERICO Cadweld 连接的载流容量等于或大于导体的载流容量，可承受重复故障电流并且不会在运行期间发生故障。一旦完成，安装人员可以通过目测检查新连接来明确保证质量。nVent ERICO Cadweld 经过独立实验室的认证，提供持续超越 IEEE® 837 2014 EMF 测试要求的可靠连接，堪称终极焊接解决方案。