Easy Swap LFT per sistemi Eurocard 3U
Raffreddamento progettato per sistemi modulari di nuova generazione
Il flusso passante liquido Easy Swap (LFT) è progettato per offrire un raffreddamento a liquido ad alte prestazioni negli ambienti Eurocard 3U standard, senza compromettere la modularità. Progettato per gli ingegneri che lavorano con componenti elettronici ad alta densità, offre un controllo termico preciso quando l'aria forzata raggiunge i limiti.
Il sistema supporta da una a tre piastre di raffreddamento all'interno di un circuito di raffreddamento integrato, consente una dissipazione del calore di oltre 200 W per piastra fredda e di oltre 600 W per sistema, anche a temperature ambiente fino a 50 °C. Ciò si traduce in riduzioni della temperatura degli hotspot superiori a 30 K, migliorando la stabilità del sistema, le prestazioni e la durata dei componenti.
Progettato per una perfetta integrazione nelle gabbie di schede standard da 19", Easy Swap LFT non richiede alcuna riprogettazione delle architetture di schede o dei backplane esistenti. L'instradamento pulito dei tubi flessibili all'interno del portapacchi garantisce una configurazione compatta, mentre il design a circuito chiuso supporta un funzionamento affidabile e indipendente dalla posizione.
La soluzione consente anche architetture di raffreddamento ibride, combinando il raffreddamento a liquido per slot ad alta potenza con il raffreddamento ad aria per i restanti moduli, offrendo agli ingegneri la flessibilità di scalare le prestazioni termiche preservando al contempo la compatibilità del sistema.
CARATTERISTICHE PRINCIPALI
Montaggio della piastra fredda
La piastra fredda è installata nello slot adiacente della scheda target ed è fissata mediante due barre di montaggio fissate alle guide superiore e inferiore della gabbia della scheda, con viti accessibili dall'esterno. Un cuscinetto termico appositamente progettato garantisce il contatto completo della superficie tra il dissipatore di calore della scheda e la piastra fredda, ottimizzando il trasferimento di calore, mentre il dissipatore stesso è angolato di 2° per adattarsi con precisione alla superficie della piastra fredda. Gli smorzatori di vibrazioni in gomma forniscono un supporto flottante, compensando le tolleranze meccaniche e garantendo un'integrazione stabile e affidabile.
Progettazione di circuiti di raffreddamento
Il modulo zaino è progettato per integrarsi in una gabbia posteriore per schede 3U, occupando 76 HP e lasciando spazio per un ingresso CA da 8 HP accanto all'infrastruttura di raffreddamento. Incorpora un sistema di raffreddamento liquido-aria completo, che include una bobina di trasferimento del calore, una pompa, un serbatoio di espansione con membrana di equalizzazione della pressione e interfacce a scollegamento rapido per un massimo di tre piastre di raffreddamento. Due ventole a bassa rumorosità, funzionanti a circa 45 dB, garantiscono un flusso d'aria efficiente mantenendo l'acustica a livello della stanza. Insieme, questi componenti offrono una capacità di raffreddamento totale di circa 600 W, fornendo una soluzione di gestione termica compatta e autonoma per sistemi ad alta densità.
VANTAGGI
Facile integrazione retrofit
Aggiornate i sistemi modulari da 19" esistenti senza riprogettare le schede o i backplane. Richiede solo un'interfaccia dissipatore di calore dedicata e supporta i formati di scheda Eurocard standard.
Potenza di raffreddamento ad alta densità
Gestisce carichi termici impegnativi fino a ~200 W per piastra fredda e ~600 W per sistema, con un design scalabile per le future esigenze di prestazioni.
Funzionamento continuo
Scambiare le schede ed eseguire la manutenzione senza scollegare il circuito di raffreddamento, mantenendo i sistemi in funzione e riducendo le interruzioni del servizio.
Stabilità del sistema a prova di perdite
Riduce al minimo il rischio di perdite di liquido di raffreddamento e ingresso di aria, garantendo al contempo prestazioni di raffreddamento costanti per un funzionamento affidabile e a lungo termine.
CARATTERISTICHE DI PROGETTAZIONE DELLA PIASTRA FREDDA
Disponibile in varianti brevi e lunghe, configurazioni non gestite. Include una piastra di raffreddamento in rame e acciaio inox, barre di montaggio con dispositivi di eliminazione della tolleranza integrati, connettori per tubi flessibili in rame e tubi del liquido di raffreddamento. Le future versioni gestite saranno inoltre dotate di un sensore di temperatura integrato per un monitoraggio ottimizzato. Per collegare la piastra fredda al circuito di raffreddamento, sono disponibili un set di collegamento diretto e un set di scollegamento rapido
Piastra fredda in rame ad alte prestazioni con canali per liquidi fresati per un raffreddamento efficiente. Con sigillatura a tenuta ermetica, connettori per tubi saldati con disposizione ad angolo retto per ottimizzare lo spazio. I dispositivi di eliminazione della tolleranza integrati garantiscono stabilità. La versione corta è progettata per 8 schede HP con scheda mezzanino anteriore e si adatta allo spazio dietro il mezzanino. La versione lunga è ottimizzata per le schede con dissipatori di calore a superficie intera ed è posizionata nell'adiacente slot da 4 HP.
I clienti possono scaricare il file STEP per le geometrie del dissipatore di calore necessarie per creare un contatto superficiale completo tra il dissipatore di calore della scheda e la piastra fredda LFT Easy Swap. Oppure possono inviarci il modello 3D delle loro schede con punti caldi specificati per creare il dissipatore di calore per loro.
RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO PER SISTEMI MODULARI, SEMPLIFICATO
OFFERTA DI PRODOTTI
CIRCUITI DI RAFFREDDAMENTO
La consegna comprende:
- Zaino per gabbia posteriore per schede 3U, 76 CV
- Radiatore (240 x 120 mm)
- 2 ventole a bassa rumorosità da 12 V c.c. (< 45 dB)
- 1 pompa 12 V CC
- Serbatoio di espansione + membrana di equalizzazione della pressione
- Giunti di collegamento per 3 piastre fredde (attacchi rapidi)
- Connettore MICROFIT per ingresso 12 V CC (50 W max alimentazione)
RISORSE
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