西门子与 nVent 发布专为 NVIDIA 人工智能数据中心量身打造的联合参考架构
- 支持 Tier III 标准的模块化设计方案可帮助运营商更快、更智能、更可持续地部署人工智能基础设施
- 将工业级电气系统与领先的液冷技术相结合
- 加速计算时间，最大限度地提高每瓦特 token 数
西门子和 nVent 正携手开发液冷和电源参考架构，该架构专为超大规模人工智能工作负载而设计。
随着人工智能工作负载变得越来越密集和分布式，数据中心基础设施策略必须通过日益智能化和自适应的系统来平衡性能、效率和可扩展性。为了支持新一代数字基础设施，西门子与 nVent 正整合双方专业知识，助力数据中心为全球部署和运营弹性做好冷却和电力基础设施准备。
西门子和 nVent 开发的新联合架构旨在帮助客户构建 100 兆瓦级超大规模人工智能数据中心，用于容纳大型液冷人工智能基础设施，例如 NVIDIA GB200 NVL72 系统。该架构符合 Tier III 标准，集成了西门子的工业级电气和自动化系统、NVIDIA DGX GB200 参考设计以及 nVent 液冷技术。
nVent Systems Protection 总裁 Sara Zawoyski 表示：“我们拥有数十年的专业知识，可以满足客户的新一代计算基础设施需求。此次与西门子的合作再次印证了我们的这一承诺。联合参考架构将帮助数据中心管理人员部署我们先进的冷却基础设施，以支持人工智能的建设。”
西门子数据中心解决方案全球主管 Ciaran Flanagan 表示：“这种参考架构可以加速计算时间，最大限度地提高每瓦特 token 数，这是衡量单位能耗下人工智能输出的指标。这是一个可扩展的设计方案：模块化、具备容错能力和高能效。我们与 nVent 以及更广泛的生态系统合作伙伴携手合作，贯通整个价值链，推动创新、互操作性和可持续性发展，帮助运营商构建面向未来的数据中心，从而充分释放人工智能的潜力。”
如今，数据中心面临着持续攀升的机架级功率密度、激增的计算密集型工作负载，以及日益增加的模块化需求，以确保正常运行时间和实现可扩展性。参考架构在帮助数据中心运营商实现快速部署和接口标准化方面发挥着关键作用，同时为基础设施提供商提供了一个可以进行创新的框架。
西门子将其在工业级电气系统和智能基础设施领域积累的数十年专业经验带入数据中心行业。其全面的产品组合涵盖中低压配电、先进自动化和能源管理软件，可确保任务关键型设施可靠、高效、可持续地运行。通过结合支持物联网的硬件、人工智能应用、云驱动软件以及全面的数字化服务，西门子助力数据中心运营商加速转型，自信扩展规模，满足人工智能驱动型工作负载对基础设施的严苛需求。
nVent 是液冷领域的领导者和创新者，在为全球云服务提供商解决复杂冷却难题方面拥有卓越的业绩记录。nVent 行业领先的专家团队能够利用其广泛的产品组合，助力数据中心管理人员实现目标。通过与领先的芯片制造商、OEM 和超大规模云计算服务企业合作，nVent 提供可靠、可扩展的液冷解决方案，全面满足未来高密度计算的需求。
