Direct-to-Chip Cooling
ELECCIÓN DE LA SOLUCIÓN DE ENFRIAMIENTO PERFECTA
El enfriamiento directo al chip representa un enfoque de vanguardia para la administración térmica en los centros de datos, donde los mecanismos de enfriamiento se aplican directamente a los componentes de generación de calor de los procesadores y otro hardware.
Al acercar los elementos de enfriamiento a la fuente de calor, las soluciones de enfriamiento directo al chip, como el enfriamiento líquido o los sistemas de microfluidos, mejoran la eficacia de la disipación de calor y permiten un control de temperatura más preciso. Este innovador método de enfriamiento no solo mejora el rendimiento general y la confiabilidad de los servidores, sino que también permite que los centros de datos operen con densidades de energía más altas.
La tecnología de enfriamiento directo al chip desempeña un papel fundamental en la optimización de la eficiencia energética, la reducción de los costos de enfriamiento y la maximización de la capacidad informática en un espacio determinado. A medida que los centros de datos continúan evolucionando, el enfriamiento directo a chip emerge como una solución clave en la búsqueda de infraestructuras informáticas sostenibles de alto rendimiento.
Beneficios de las unidades de distribución de refrigerante
El enfriamiento líquido a través de las unidades de distribución de refrigerante (CDU) ha revolucionado el rendimiento del enfriamiento en los centros de datos, lo que ofrece una eficiencia sin precedentes y capacidades mejoradas de administración térmica.
Al utilizar líquido como medio de enfriamiento, las CDU facilitan la transferencia de calor de manera más efectiva que los métodos tradicionales de enfriamiento por aire, lo que permite una mayor disipación del calor y una mejor regulación de la temperatura.
Esta avanzada tecnología de enfriamiento no solo optimiza la administración térmica de los servidores y equipos, sino que también permite que los centros de datos funcionen a densidades de energía más altas sin comprometer el rendimiento o la confiabilidad.
ENFRIAMIENTO REDEFINIDO CON INNOVACIÓN DIRECTO AL CHIP
El enfriamiento directo al chip ofrece una gran cantidad de beneficios que mejoran significativamente la administración térmica y la eficiencia de los centros de datos. Mediante la refrigeración directa a los componentes que generan calor a nivel de chip, este innovador enfoque maximiza la eficiencia de disipación de calor y permite un control preciso de la temperatura, lo que se traduce en un rendimiento y una confiabilidad mejorados de los servidores y el hardware.
Los sistemas de enfriamiento directo a chip también facilitan densidades de energía más altas, lo que permite que los centros de datos operen con mayores capacidades computacionales dentro de la misma huella física. Además, este método reduce el consumo de energía de refrigeración, reduce los costos operativos y mejora la sostenibilidad general de las operaciones del centro de datos.
Al aprovechar las ventajas del enfriamiento directo al chip, los centros de datos pueden lograr una administración térmica superior, optimizar la eficiencia energética y reforzar el rendimiento y la longevidad de su infraestructura.
UNIDAD DE DISTRIBUCIÓN DE ENFRIAMIENTO RACKCHILLER CDU800
El control de precisión y la eficiencia de los sistemas de enfriamiento líquido a través de las CDU han contribuido significativamente a reducir el consumo de energía, minimizar la huella de carbono y maximizar el rendimiento de enfriamiento general de los centros de datos modernos, lo que los convierte en un pilar de las infraestructuras informáticas sostenibles y de alto rendimiento.
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
CARACTERÍSTICAS
- Sistema de bomba redundante de alto rendimiento, libre de fugas,
impulsores integrados de velocidad variable - Conexiones de refrigerante a través del panel superior o inferior
- Pantalla táctil de 10 pulgadas integrada.
- Características de control remoto a través de Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Detección de fugas integrada al equipo
- Densidad de energía inigualable: cabe en el espacio de un centro de datos estándar
- Puede recibir mantenimiento durante su funcionamiento: no es necesario apagar el sistema durante el mantenimiento.
- El diseño redundante del sistema minimiza el riesgo de puntos de falla aislados.
- Se integra a Guardian Management Gateway y a la cartera de sensores de nVent.
ESPECIFICACIONES
Datos generales
- 800+kW de capacidad de enfriamiento a 6 K (850 LPM primario)
- Conexión de tubería: Abrazadera triple higiénica de 3″ de diámetro interior
Rango de temperatura del líquido: De 20 a 70 °C (de 68 a 158 °F)
Clasificación primaria
- Refrigerante: agua tratada con hasta un 20 % de PG
- Caudal máximo permitido: 1200 LPM (317 GPM) •
- Pérdida de cabezal máximo (a 850 LPM, agua): 1.3 bar (19 psi)
- Presión máxima del sistema: 10.3 bar (150 psi)
- Volumen del sistema: 50 L (13 gal)
Tamaño del filtro primario: 250 micrones
Rendimiento secundario
- Refrigerante: agua tratada con hasta un 30 % de PG
- Flujo máximo (bomba simple): hasta 1100 LPM (290 GPM) a 2.6 bar (38 psi)
- Flujo máximo (bombas dobles): hasta 1100 LPM (290 GPM) a 3.4 bar (49 psi)
- Presión estática máxima permitida: 3.5 bar (50 psi)
- Presión máxima del sistema: 8.6 bar (125 psi)
- Presión de activación de la válvula de alivio de presión: 9.0 bar (130 psi)
- Volumen del sistema: 100 L (26 gal)
- Tamaño del filtro secundario: 50 micrones
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