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DCDU Key Visual
Jetzt neu: Smart DCDU – 48V-DC-Stromverteilungseinheit
Entdecken Sie Smart DCDU
Too Cool To Drift Key Visual Homepage
Kühlung, die Leistung stabil hält

Präzisionskühlung für Hochleistungselektronik

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4U LHX Homepage banner
Bis zu 7,5 kW Kühlleistung in nur 4 HE

Das ist 4U LHX: ein kompakter Luft‑Flüssigkeits‑Wärmetauscher für Hochleistungselektronik.

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Easy Swap LFT Banner
Easy Swap LFT

Fortschrittliche Flüssigkeitskühlung für 3-HE-Europakarten-Systeme, die höhere Leistung in Anwendungen mit hoher Packungsdichte ermöglicht.

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Nuclear Environment Banner
Konzipiert für nukleare Mess-, Steuer- und Regelungssysteme

Bewährte, robuste Schutzlösungen für Systeme, entwickelt, damit Mess-, Steuer- und Regelungsanwendungen auch unter extremen Belastungen zuverlässig funktionieren und strenge nukleare Normen erfüllen.

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Hardware in a Loop (HIL) campaign banner
Hardware in the Loop

Sind Sie bereit, Ihre Test- und Validierungsprozesse zu beschleunigen? Mit Infrastruktur von nVent SCHROFF für Ihre HiL-Tests.

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GEHÄUSE, STROMVERSORGUNG UND KÜHLUNG – FÜR PERFEKTE ZUSAMMENARBEIT ENTWICKELT

Innovationen der Unternehmen erfordern aufgrund des technischen Fortschritts komplexere Verbindungen, drastische Leistungssteigerungen und ein effizientes Wärmemanagement.

nVent SCHROFF unterstützt Unternehmen bei der Markteinführung kritischer Systeme durch Schränke, Gehäuse, Stromversorgungs- und Kühlungslösungen, die Technologien verbinden, versorgen und schützen.

Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, von unserer jahrzehntelangen Erfahrung zu profitieren – und zwar jederzeit und in der von Ihnen benötigten Flexibilität. Von schnellen Online-Produktkonfiguratoren und Bestellsystemen bis hin zu maßgeschneiderten, prototypisierten, gebauten und skalierten Lösungen – mit einer bewährten Lösung können Sie Ihre Markteinführungszeit verkürzen.


Mehr über unsere technischen Fähigkeiten erfahren

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Schroff Engineering Capabilities

OPTIMIEREN SIE IHRE KOMPLEXE TECHNOLOGIE

DECADES OF INNOVATION

JAHRZEHNTELANGE INNOVATION

Seit über 65 Jahren führend bei Electronic Packaging und Infrastrukturlösungen.

PCB accessories,cabinets, subracks, backplanes, power supplies

UMFANGREICHES PRODUKTPORTFOLIO

Von Leiterplattenzubehör bis hin zu Schränken, Baugruppenträgern, Backplanes und Stromversorgungsmodulen, bei nVent SCHROFF finden Sie eine breite Palette für allen Bedarf Ihrer Elektronik.

nVents SCHROFF products meet international standards

KONFORMITÄT MIT GLOBALEN NORMEN

Alle Produkte von nVent SCHROFF erfüllen internationale Normen wie IEC 60297-3-x und IEEE 1101.x und gewährleisten so nahtlose Integration und Konformität.

innovative engineering capabilities

ANPASSBARE LÖSUNGEN

Dank unserer umfassenden und innovativen technischen Möglichkeiten können wir Ihnen Komplettlösungen anbieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

BRINGEN SIE IHRE INNOVATIONEN SCHNELLER VORAN

4U LHX card banner

CYBERSECURE-BAUGRUPPENTRÄGER

Im heutigen schnelllebigen Eisenbahnumfeld mit Technologien der nächsten Generation wie CBTC, 5G und KI-Systeme ist der Bedarf an einem wirksamen Schutz vor elektromagnetischer Interferenz (EMI) komplexer denn je. Unsere EMV-Schutzlösung bewältigt diese Herausforderung mit einem hochmodernen Einschubdesign, das die Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen bei 40 GHz um bis zu 160 % verbessert.

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4U LHX card banner

Smart DCDU

Smart DCDU bietet eine intelligent verwaltete -48-V-DC-Stromversorgung für zuverlässige Energieverteilung in geschäftskritischen Kommunikationsinfrastrukturen. Mit Echtzeitüberwachung, Fernzugriff und Funktionen zur vorbeugenden Wartung hilft sie, Ausfallzeiten zu reduzieren, die Betriebseffizienz zu steigern und kritische Infrastrukturen sicher und zuverlässig am Laufen zu halten.

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Easy Swap LFT - Card

Easy Swap LFT

Easy Swap Liquid Flow-Through (LFT) wurde entwickelt, um Hochleistungs-Flüssigkeitskühlung in standardmäßige 3-HE-Europakarten-Umgebungen zu bringen – ohne dabei die Modularität zu beeinträchtigen. Für Hochleistungselektronik auf engstem Raum entwickelt: präzise thermische Kontrolle genau dort, wo klassische Luftkühlung an ihre Grenzen stößt.

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Liquid Flow Through Modules Innovations Banner

Liquid-Flow-Through-Kühlmodule

Die Rechenleistung nimmt stetig zu und konventionellen Kühlmethoden geraten an ihre Grenzen. Doch nun steht eine zukunftsweisende Lösung bereit. Das Liquid Flow Through Module (Flüssigkeitsdurchfluss-Modul) von nVent SCHROFF ist eine hochmoderne Lösung, die das Wärmemanagement für anspruchsvolle Umgebungen neu definiert. Entwickelt für anspruchsvolle SWaP-Anforderungen mit überragender Wärmeableitung, anpassbarem Design und VITA 48.4-Konformität.

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VERBINDEN, VERSORGEN UND SCHÜTZEN SIE INNOVATIONEN FÜR DEN REALEN EINSATZ

ARTIKEL

Die Versorgung der Zukunft: Wie entwickeln sich die Energiespeichersysteme?

ARTIKEL

Elektronische Kampfführung: Reduzierung des SWaP-Platzbedarfs

Quantum Computing Banner

Auslegung des Quantum-Steuersystems

Es liegt in der Natur des Menschen, bei der Entwicklung von Systemen wie diesen Quantencomputer-Steuersystemen mit dem zu beginnen, was man kennt. Viele Ingenieure erfinden jedoch das Rad neu, oft ohne sich auf bestehende Plattformen zu verlassen, die als solide Designgrundlage dienen könnten.

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Rail 444x274

Neuer Maßstab in der modernen Bahntechnik

Die Digitalisierung von Bahnsystemen erfordert den Schutz kritischer digitaler Infrastrukturen vor Cyberbedrohungen und physischen Störungen. Der Schutz streckenseitiger Elektronik ist von entscheidender Bedeutung, und Innovationen wie die Gehäuse von nVent SCHROFF gewährleisten die Integrität von Systemen.

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A&D naval ship 444x274

Marineelektronik steht vor Herausforderungen für robuste Anwendungen

Damit ein elektronisches System in einem bestimmten Einsatzbereich effektiv arbeiten kann, muss seine Einhausung (Gehäuse, Wärmemanagement und Installationsmethode) strenge Designvorgaben erfüllen.

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MTCA.4 article homepage

MTCA.4 unterstützt jetzt Gen 5

Erreichen Sie 128 Gbit/s Bandbreite pro Steckplatz mit PCIe Gen 5. Profitieren Sie von einer weiterentwickelten Kühlung des hinteren Platinengehäuses und von einem zukunftssicheren Design mit dem neuen Kühlungsmanager von nVent SCHROFF, der den langlebigen STM32-Controller implementiert. Alte und neue Einschübe und Kühleinheiten sind problemlos kombinierbar.

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WICHTIGE VERANSTALTUNGEN 2026

T&M-Quantum-Events banner card

IEEE Quantum Week 2026

nVent SCHROFF stellt auf der IEEE Quantum Week 2026 – der IEEE International Conference on Quantum Computing and Engineering (QCE) – aus, die am 13. bis 18. September 2026 im Metro Toronto Convention Centre stattfindet.

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InnoTrans 2026

Besuchen Sie uns vom 22. bis 25. September auf der InnoTrans 2026 in Halle 4.1, Stand 540, und erfahren Sie, wie wir Systemintegrität für Anwendungen an Bord, entlang der Strecke und in Technikräumen konzipieren und umsetzen. Entdecken Sie integrierte, bahnkonforme Schranksysteme mit Baugruppenträgern sowie leistungsstarke Embedded-Systeme – inklusive Backplanes, Stromversorgung und effizienter Kühlung. Gerne zeigen wir Ihnen, wie resilientes Systemdesign Ihre Anwendungen zukunftssicher macht.

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DefenceTec 2026

nVent SCHROFF ist vom 20.-22. Oktober 2026 auf der DefenceTec 2026 in Augsburg vertreten – der internationalen B2B- und B2G-Plattform für innovative Verteidigungs- und Sicherheitstechnologien in den Bereichen Luftfahrt, Raumfahrt und digitale Systeme.

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Electronica

Join us on November 10 - 13, 2026, at Electronica in Munich, Germany, booth B3 - 343. Visit our booth to explore how our advanced infrastructure solutions support high-performance electronics and help accelerate innovation across today’s most demanding applications.

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