Easy Swap LFT für 3-HE-Europakarten-Systeme
Speziell entwickelte Kühlung für modulare Systeme der nächsten Generation
Easy Swap Liquid Flow-Through (LFT) wurde entwickelt, um Hochleistungs-Flüssigkeitskühlung in standardmäßige 3-HE-Europakarten-Umgebungen zu integrieren – ohne dabei die Modularität zu beeinträchtigen. Für Ingenieure entwickelt, die mit hochdichter Elektronik arbeiten, ermöglicht es eine präzise thermische Regelung dort, wo Luftkühlung an ihre Grenzen stößt.
Das System unterstützt ein bis drei Kühlplatten in einer integrierten Kühlungsschaltung und ermöglicht eine Wärmeableitung von über 200 W pro Kühlplatte und über 600 W pro System, selbst bei Umgebungstemperaturen von bis zu 50 °C. Dies führt zu einer Reduzierung der Hotspot-Temperatur um über 30 K, wodurch die Stabilität, Leistung und Lebensdauer der Komponenten verbessert werden.
Ausgelegt für die nahtlose Integration in standardisierte 19"-Kartenkäfige, erfordert das Easy Swap LFT keine Neuentwicklung bestehender Leiterplattenarchitekturen oder Backplanes. Eine optimierte Schlauchführung innerhalb des Baugruppenträgers gewährleistet eine platzsparende Integration, während das geschlossene Kühlsystem einen zuverlässigen, standortunabhängigen Betrieb sicherstellt.
Die Lösung ermöglicht zudem hybride Kühlarchitekturen – durch die Kombination von Flüssigkeitskühlung für Hochleistungs‑Steckplätze mit Luftkühlung für die übrigen Module – und bietet Ingenieuren so die Flexibilität, die thermische Leistungsfähigkeit zu skalieren, ohne die Systemkompatibilität zu beeinträchtigen.
PRODUKTBESCHREIBUNG
Installation der Kühlplatte
Die Kühlplatte wird im benachbarten Steckplatz der Zielbaugruppe installiert und mittels zweier Montageleisten, die an den oberen und unteren Schienen des Kartenkäfigs befestigt sind, fixiert; die Schrauben sind dabei von außen zugänglich Ein speziell entwickeltes Wärmeleitpad sorgt für vollständigen Oberflächenkontakt zwischen dem Leiterplattenkühlkörper und der Kühlplatte und optimiert so die Wärmeübertragung, während der Kühlkörper selbst um 2° abgewinkelt ist, um genau auf die Kühlplattenoberfläche zu passen. Gummi-Schwingungsdämpfer bieten eine schwebende Halterung, die mechanische Toleranzen ausgleicht und eine stabile, zuverlässige Integration gewährleistet.
Auslegung der Flüssigkeitskühlkreisläufe
Das Backpack‑Modul ist für die Integration in einen 3U‑Rückkartenkäfig ausgelegt, belegt 76 HP und lässt gleichzeitig Platz für einen 8 HP‑Netzeingang (AC‑Inlet) neben der Kühlungsinfrastruktur. Das System integriert einen vollständigen Flüssig‑Luft‑Kühlkreislauf mit Wärmeübertrager, Umwälzpumpe, Ausdehnungsbehälter inklusive Druckausgleichsmembran sowie Schnellkupplungsschnittstellen für den Anschluss von bis zu drei Kühlplatten. Zwei geräuscharme Lüfter mit ca. 45 dB im Betrieb sorgen für einen effizienten Luftstrom bei geringem Geräuschpegel im Raum. Mit einer Gesamt-Kühlleistung von rund 600 W bietet das System eine kompakte und vollständig integrierte Lösung für das Thermomanagement moderner Hochdichtesysteme.
VORTEILE
Einfache Integration bei Nachrüstung
Upgrade vorhandener modularer 19-Zoll-Systeme ohne Neugestaltung von Leiterplatten oder Backplanes. Erfordert nur eine dedizierte Kühlkörperschnittstelle und unterstützt Standard-Europakarten-Leiterplattenformate.
Hohe Kühlleistung für anspruchsvolle Anwendungen.
Ausgelegt für hohe Verlustleistungen von bis zu ~200 W je Kühlplatte bzw. ~600 W je System, mit skalierbarer Architektur zur Abdeckung zukünftiger Leistungssteigerungen.
Dauerbetrieb
Tauschen Sie Platinen aus und führen Sie Wartungsarbeiten durch, ohne den Kühlkreislauf zu trennen, sodass die Systeme in Betrieb bleiben und Serviceunterbrechungen reduziert werden.
Leckagesichere Systemstabilität
Minimiert das Risiko von Kühlmittelleckagen und Lufteintritt bei gleichbleibender Kühlleistung für einen zuverlässigen, langfristigen Betrieb.
DESIGNMERKMALE DER KÜHLPLATTE
In Kurz- und Langausführung verfügbar, jeweils als ungemanagte Ausführung ohne integrierte Managementfunktionalität. Umfasst eine Kühlplatte aus Kupfer und Edelstahl, Montageleisten mit integrierten Vorrichtungen zum Toleranzausgleich, Kupferschlauchanschlüsse und Kühlmittelschläuche. Künftige gemanagte Versionen werden zudem über einen integrierten Temperatursensor zur erweiterten Überwachung verfügen. Zum Anschluss der Kühlplatte an den Kühlkreislauf sind ein Direktanschlusssatz und ein Schnellkupplungssatz erhältlich.
Hochleistungs-Kupferkühlplatte mit gefrästen Flüssigkeitskanälen für eine effiziente Kühlung. Verfügt über eine leckagefreie Abdichtung sowie gelötete Schlauchanschlüsse mit rechtwinkliger Führung zur Platzoptimierung. Integrierte Vorrichtungen zum Toleranzausgleich sorgen für Stabilität. Die Kurzversion ist für 8‑HP‑Boards mit Front‑Mezzanine‑Karte ausgelegt und passt in den Raum hinter der Mezzanine. Die lange Version ist für Boards mit vollflächigen Kühlkörpern optimiert und wird in den danebenliegenden 4‑HP‑Slot eingesetzt.
Kunden können die STEP‑Datei der Kühlkörpergeometrien herunterladen, die benötigt werden, um einen vollflächigen thermischen Kontakt zwischen dem Board‑Kühlkörper und der Easy Swap LFT Cold Plate sicherzustellen. Alternativ können sie uns das 3D‑Modell ihrer Baugruppen mit definierten Hotspots zusenden, und wir entwickeln dafür den passenden Kühlkörper.
VEREINFACHTE FLÜSSIGKEITSKÜHLUNG FÜR MODULARE SYSTEME.
PRODUKTANGEBOT
KÜHLKREISLAUF
Lieferumfang:
- Backplane für 3U‑Rear Card Cage, 76 HP
- Kühlkörper (240 x 120 mm)
- 2x geräuscharme 12-V-DC-Lüfter (<45 dB)
- 1x 12-V-DC-Pumpe
- Ausgleichsbehälter und Druckausgleichsmembran
- Verbindungselemente für 3 Kühlplatten (Schnellkupplungen)
- Microfit-Steckverbinder für 12-V-DC-Eingang (max. Leistung 50 W)
RESSOURCEN
We're here to help. Need more information? Contact us to learn more about our Easy Swap LFT. One of our representatives will reach out to you shortly.
