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nVent 与业界领袖同仁 AMD 和 USDOE 共同探讨液冷问题

nVent Joins Fellow Industry Leaders AMD and USDOE for Liquid Cooling Discussion
新闻报道
nVent 与业界领袖同仁 AMD 和 USDOE 共同探讨液冷问题

面对数据中心快速变化的冷却需求,nVent 很高兴能与数据中心行业的领先企业合作,分享最佳实践,推动实现更好的冷却方法。3 月 25 日,nVent 产品管理总监 Jason Matteson 参加了在纽约举行的 Data Centre Dynamics 小组讨论,探讨液冷技术的落地可行性。小组成员还包括来自 Uptime Institute、AMD、CleanArc Data Centers、Data Centre Dynamics 和美国能源部的专家。

在整个活动过程中,小组成员讨论了液冷给冷却领域带来的变化。他们还讨论了影响液冷应用的当前和潜在障碍,液冷对更多行业的影响以及可能推动变革的创新业务模式。

人工智能 (AI) 工作负载正在加速对液冷的需求。随着 AI 技术的不断进步,为满足数据中心实施 AI 和其他高性能计算应用的需求,各种创新的液却技术不断涌现。活动期间,小组成员讲述了各公司如何满足 AI 和高密度计算日益增长的需求,并就 2026 年及以后的液冷领域前景分享了他们的看法。

在 nVent,我们持续开发着尖端的液冷技术,以有效管理未来的高性能计算和 AI 工作负载。作为液冷创新领域的领导者,我们将利用深厚的应用专业知识、强有力的客户技术合作以及内部实验室和性能测试,为客户打造高性能的设计视为公司的第一要务。

详细了解我们的解决方案:数据中心和网络 | nVent 数据解决方案

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