人工智能如何将液冷技术引入芯片制造

芯片制造

芯片制造流程的一个重要部分是测试。芯片制造商需要确保他们生产的芯片能够以最佳性能全天候运行。这需要芯片从生产设施下线之前经过严格的测试。由于执行这些测试时需要冷却芯片，因此制造商需要在现场部署强大的冷却基础设施。回顾历史，芯片制造商主要使用风冷技术进行测试。即使最终客户采用的是液冷技术，这些芯片在测试时仍然可能使用效率较低的冷却技术。但是，全新的 AI 和高性能芯片不采用液冷技术甚至无法开机，因为风冷无法在不损坏芯片的情况下处理热负荷。

因此，必须一开始就在工厂环境中部署液冷技术。制造商需要确保芯片能够以最大功率在现场成功运行，因此必须在极端工况下进行测试。芯片的最终用户同样也能受益匪浅，他们可以在现场使用与工厂相同的液冷基础设施，从而为芯片提供一致的冷却效果。

氦气泄漏测试

在采用液冷技术时，芯片制造的一个关键方面是氦气泄漏测试，以查找液冷基础设施中哪怕是最轻微的泄漏。芯片制造商必须确保所有液冷组件（如歧管和 CDU）都经过氦气泄漏测试。对于支持高性能 IT 设备的液冷基础设施，这些测试有助于保持其完好性和可靠性，进而提升其整体质量。通过遵循这一做法，芯片制造商可以自信地确保其产品不会出现损坏或故障。

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