Cadweld 放热焊接 | nVent ERICO

焊接方式可降低接头因时间的推移而发生松动或腐蚀的风险

nVent ERICO Cadweld 放热焊接用于各种工业领域和应用场景中，它将导体熔接在一起形成分子键，其载流能力等同于导体。

凭借全球超过 100 万处现场连接的长久考验，您可以相信您的应用无论规模大小，均经得起时间考验，不会出现松动、断裂或腐蚀。

显著优点：

• 获得与导体同等的载流能力
• 产生不会松动或腐蚀的永久分子键
• 耐受反复的故障电流
• 以最少的培训完成安装

在 nVent，我们在电气连接方面的领先地位可以追溯到 1903 年，我们不断为您带来创新成果，只为简化您的安装作业，节省您的宝贵时间和资源，为您创造更加安全的环境，并在该领域取得卓越的佳绩。