支持前沿计算研究

随着全球每年安装数百万台数据服务器，高性能数据中心设备的热密度继续推动着对更高效冷却技术的需求。2021 年 3 月，nVent 携手 CoolIT 宣布建立战略联盟，为客户提供完整可靠的高密度液冷式机柜保护解决方案。

许多高性能计算 (HPC) 数据中心都位于研究机构内。这些机构利用 HPC 服务器的先进计算能力来实现重大创新，例如揭示宇宙的秘密，以及发掘科技、能源和材料科学方面的新可能性。

为了提供可满足尖端研究需要的计算能力，位于德国柏林的 HPC 研究中心使用了高级 IT 技术和芯片，并将它们紧密地结合在了一起。这种设备既昂贵又脆弱，它需要保持在最佳温度下才能高效运行，如果温度过高可能会损坏。但是，HPC 系统和芯片在正常操作过程中就会产生大量的热，这让研究中心的数据中心管理者的工作变得异常复杂。

nVent 与 CoolIT 解决方案的组合非常契合该研究中心的需求，因为这两家公司可以提供先进的液冷技术以直接冷却高性能芯片，还拥有适合其基础设施的技术。

气冷与液冷相结合

CoolIT 为研究中心提供的直接液冷解决方案使用了封闭式液体回路。冷却液通过机架下部区域中的大型供液管路进入系统，冷却液分配单元 (CDU) 则用于控制冷却液流经系统的流速。这种直接液冷系统可以冷却机架中需要承受最高计算负载的芯片。用于网络管理等较低要求任务的设备所在的机架没有安装直接芯片冷却系统，因为它们不需要同等强度的冷却功能。

研究中心的所有机架还配备 nVent SCHROFF 机架安装式后门热交换器 (RDHX)。RDHX 是一种主动式气对液解决方案，风扇可将热空气从机架中抽出并使其流经热交换器。集成的压差传感器可以控制气流以匹配设备的冷却需求，从而最大程度地降低设备能耗。水控制套件还可根据当前的热负载来调节水流。

RDHX 作为独立且完整的后门直接安装在设备机架上。这种混合式冷却系统在同一个机架中结合了两种不同的冷却技术（气冷和液冷），并从整个系统中捕获热量。nVent 的后门设计还包括一个单独的门框架，这样就能在中心需要增加额外计算能力时轻松地改装机架。

长期合作伙伴关系

设计和实施研究中心 HPC 数据中心的整个项目花费了两年时间。nVent 在电子基础设施领域的专业知识与 CoolIT 先进的冷却技术相结合，帮助确保了项目顺利进行，并为客户提供了一种行之有效的解决方案。

欧洲数据中心和网络解决方案销售经理 Markus Gerber 说：“只有参与各方都能提供最高水平的投入和专业知识，这样的项目才能得以成功实施。这一次，我们很高兴能与 CoolIT 公司的同事密切合作。这个复杂的项目为高质量的研究奠定了坚实基础，这让我深感自豪。”