Draadloze communicatie-eenheden testen

nVent SCHROFF Interscale-chassis voor single-board computers bieden flexibiliteit op het gebied van afmetingen, uitsnijdingen, montage en individuele branding.

Technologie:

Modulair Interscale-behuizingsplatform voor kleinformaat-boards en eigen boards

Uitdaging:

Voor het testen moet het goedkope Internet of Things-apparaat van nu een behuizing met kleine afmetingen zijn, kosteneffectief zijn en flexibele montageopties bieden, van een vrijstaande behuizing tot een versie met wandmontage, en ook aangepaste branding mogelijk maken.

Oplossingen:

Gebruik van Interscale-behuizing voor single-board oplossingen met geïntegreerde EMC-afscherming. Met een modulair platform is de behuizing flexibel en kunnen de uitsnijdingen worden aangepast aan individuele interfaces. Actieve koeling via drie ventilatoren en perforaties werden toegevoegd om oververhitting te voorkomen. Voor specifieke brandingvereisten van klanten werd de afwerking geleverd met poedercoating en een zeefdruk voor detailafdrukken.