Direct-to-Chip Cooling
SCEGLIERE LA SOLUZIONE DI RAFFREDDAMENTO PERFETTA
Il raffreddamento diretto su chip rappresenta un approccio all'avanguardia alla gestione termica nei data center, in cui i meccanismi di raffreddamento vengono applicati direttamente ai componenti dei processori e di altri hardware che generano calore.
Avvicinando gli elementi di raffreddamento alla fonte di calore, le soluzioni di raffreddamento diretto su chip, come il raffreddamento a liquido o i sistemi microfluidici rendono più efficiente la dissipazione del calore e più preciso il controllo della temperatura. Questo metodo di raffreddamento rivoluzionario non consente soltanto di migliorare l'affidabilità e le prestazioni complessive dei server, ma permette anche ai data center di funzionare anche con densità di potenza più elevate.
La tecnologia di raffreddamento diretto su chip svolge un ruolo fondamentale nell'ottimizzazione dell'efficienza energetica, nella riduzione dei costi di raffreddamento e nell'ottimizzazione della capacità di elaborazione all'interno di un determinato spazio. Poiché i data center continuano a evolversi, il raffreddamento diretto su chip è una soluzione chiave per la ricerca di infrastrutture informatiche sostenibili e ad alte prestazioni.
Vantaggi dell'unità di distribuzione del refrigerante
Il raffreddamento a liquido tramite le unità di distribuzione del liquido di raffreddamento (CDU, Coolant Distribution Units) ha rivoluzionato le prestazioni di raffreddamento nei data center, offrendo un'efficienza senza precedenti e capacità di gestione termica migliorate.
Utilizzando il liquido come mezzo di raffreddamento, le unità CDU facilitano il trasferimento del calore in modo più efficace rispetto ai metodi di raffreddamento ad aria tradizionali, consentendo una maggiore dissipazione del calore e una migliore regolazione della temperatura.
Questa tecnologia di raffreddamento avanzata non solo ottimizza la gestione termica di server e apparecchiature, ma consente anche ai data center di funzionare a densità di potenza più elevate senza compromettere le prestazioni o l'affidabilità.
IL RAFFREDDAMENTO VIENE RIDEFINITO CON L'INNOVAZIONE DIRETTA SUI CHIP
Il raffreddamento diretto su chip offre una serie di vantaggi che migliorano significativamente la gestione termica e l'efficienza dei data center. Fornendo il raffreddamento direttamente ai componenti che generano calore a livello di chip, questo approccio innovativo massimizza l'efficienza della dissipazione del calore e consente un controllo preciso della temperatura, migliorando le prestazioni e l'affidabilità dei server e dell'hardware.
I sistemi di raffreddamento diretto su chip facilitano inoltre densità di potenza più elevate, consentendo ai data center di funzionare a capacità di calcolo aumentate con lo stesso ingombro fisico. Inoltre, questo metodo riduce il consumo dell'energia di raffreddamento, riduce i costi operativi e migliora la sostenibilità complessiva delle operazioni dei data center.
Sfruttando i vantaggi del raffreddamento diretto su chip, i data center possono ottenere una gestione termica superiore, ottimizzare l'efficienza energetica e potenziare le prestazioni e la durata dell'infrastruttura.
UNITÀ DI DISTRIBUZIONE DEL LIQUIDO REFRIGERANTE RACKCHILLER CDU800
Il controllo di precisione e l'efficienza dei sistemi di raffreddamento a liquido tramite le CDU hanno contribuito in modo significativo alla riduzione del consumo energetico, alla riduzione dell'impronta di carbonio e all'ottimizzazione delle prestazioni di raffreddamento complessive dei data center moderni, rendendoli una pietra miliare delle infrastrutture informatiche sostenibili e ad alte prestazioni.
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
CARATTERISTICHE
- Sistema ridondante con pompa a prova di perdite ad alte prestazioni
Trasmissione a velocità variabile integrata - Collegamenti del liquido refrigerante attraverso il pannello superiore o inferiore
- Display touch panel integrato da 10 pollici
- Funzioni di controllo remoto tramite Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Rilevamento integrato delle perdite
- Alta densità di potenza: compatibile con l'ingombro standard dei data center
- Possibilità di interventi durante il funzionamento: non è necessario spegnere il sistema durante la manutenzione.
- Il layout ridondante del sistema riduce al minimo il rischio di guasto.
- Si integra con nVent Guardian Management Gateway e la gamma di sensori.
SPECIFICHE
Dati generali
- Oltre 800 kW di capacità di raffreddamento a 6K (principale 850 LPM)
- Collegamento tubi: Tri-clamp igienico con ID da 7,6 cm
Intervallo di temperatura del liquido: da 20 a 70 °C
Valutazione primaria
- Liquido di raffreddamento: acqua trattata con fino al 20% di PG
- Portata massima consentita: 1200 LPM •
- Perdita massima della testa (a 850 LPM, acqua): 1,3 bar
- Pressione massima del sistema: 10,3 bar
- Volume del sistema: 50 L
Dimensioni filtro primario: 250 micron
Performance secondaria
- Liquido di raffreddamento: acqua trattata con fino al 30% di PG
- Flusso massimo (pompa singola): fino a 1100 LPM a 2,6 bar
- Flusso massimo (pompe doppie): fino a 1100 LPM a 3,4 bar
- Pressione statica massima consentita: 3,5 bar
- Pressione massima del sistema: 8,6 bar (125 psi)
- Pressione di attivazione della valvola dello sfiato di pressione: 9,0 bar (130 psi)
- Volume del sistema: 100 L
- Dimensioni filtro secondario: 50 micron
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