Fácil intercambio LFT: Tecnología avanzada de refrigeración líquida para sistemas Eurocard 3U de alta densidad
Las crecientes densidades de potencia en la computación integrada continúan desafiando la gestión térmica tradicional. Los procesadores modernos, los FPGA y los módulos de alto rendimiento superan habitualmente las capacidades de refrigeración de los sistemas de aire forzado, especialmente en entornos compactos de Eurocard de 3U. Para satisfacer estas demandas, la plataforma Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) introduce un nuevo enfoque de la refrigeración líquida que se integra perfectamente en las infraestructuras existentes de jaulas de tarjetas de 19".
Easy Swap LFT ofrece un alto rendimiento térmico, compatibilidad mecánica y modularidad, lo que permite a los ingenieros implementar la refrigeración líquida sin rediseñar su chasis o alterar las arquitecturas establecidas de Eurocard.
Una plataforma modular de refrigeración líquida para diseños Eurocard 3U
El sistema Easy Swap LFT consta de dos elementos principales:
- Easy Swap LFT placas frías
- Circuitos de refrigeración Easy Swap LFT (“Back‑Pack”)
Juntos, proporcionan una solución de enfriamiento escalable capaz de eliminar 200 W o más por placa fría y aproximadamente 600 W a través de los circuitos de enfriamiento , incluso a temperatura ambiente de 50°C. En comparación con la refrigeración por aire forzado, el sistema logra una reducción de más de 30 K en la temperatura del punto caliente, lo que permite presupuestos de potencia significativamente más altos por placa.
Una ventaja clave es la compatibilidad total con las jaulas de tarjeta estándar de 19", lo que permite agregar refrigeración líquida a los sistemas existentes. Las placas refrigeradas por aire y refrigeradas por líquido pueden operar lado a lado en el mismo subrack, lo que admite configuraciones térmicas híbridas.
Ingeniería de la placa fría: Enfriamiento de precisión para placas 3U
Las placas frías Easy Swap LFT están diseñadas específicamente para placas Eurocard 3U y están disponibles en versiones cortas y largas para adaptarse a diferentes diseños de placas.
Características técnicas
- La placa fría de cobre con canales líquidos fresados
garantiza una alta conductividad térmica y una extracción de calor eficiente. - La parte trasera de acero inoxidable con tira de sellado integrada
proporciona protección contra fugas a largo plazo y estabilidad estructural. - Los conectores de manguera de cobre en ángulo derecho
permiten el enrutamiento de la manguera debajo de la jaula de tarjeta, preservando la accesibilidad frontal. - Los dispositivos de suspensión de caucho
compensan las tolerancias mecánicas y permiten el contacto térmico total de la superficie.
Opciones de factor
- La versión corta
encaja detrás del entresuelo de una placa de 8 HP. - La versión larga
ocupa la ranura adyacente de 4 HP junto a una tarjeta de 4 HP.
Ambas versiones estarán disponibles en una variante no administrada primero. Los modelos gestionados se publicarán próximamente e incluirán un sensor de temperatura y un cable para la supervisión e integración a nivel del sistema.
La entrega de placa fría incluye
- LFT placa fría (cobre / acero inoxidable)
- Dos barras de montaje con resorte con dispositivos de suspensión
- Conectores de fluido de cobre
- Dos mangueras (700 mm cada una)
- Sensor de temperatura (versión administrada)
Circuitos de enfriamiento: Un motor térmico compacto montado en la parte trasera
El circuito de refrigeración Easy Swap LFT está diseñado como un módulo "back-pack" de 76 HP para la jaula trasera de tarjetas 3U. Este conjunto compacto integra todos los componentes necesarios para un sistema de refrigeración líquida de circuito cerrado.
Componentes integrados
- El radiador (240 x 120 mm)
transfiere calor del líquido al aire circundante. - Dos ventiladores de 12 V CC de bajo ruido ( 45 dB)
adecuados para entornos industriales, de telecomunicaciones y de laboratorio. - La bomba de 12 V DC
mantiene un flujo de líquido estable a través de hasta tres placas frías. - El tanque de expansión con membrana de ecualización de presión
garantiza fiabilidad a largo plazo y compensa la expansión térmica. - Conector Microfit para entrada de 12 V DC (50 W máx.)
Potencia de enfriamiento
- Aprox. La capacidad de refrigeración de 600 W
admite sistemas de alta potencia multiplaca.
Hay dos opciones para conectar las placas frías al circuito de enfriamiento
- Conjunto de conexión directa (para una placa fría): Conjunto de 2 conectores de manguera roscados y 2 abrazaderas de manguera.
- Juego de desconexión rápida (para una placa fría): Juego de 2 conectores de desconexión rápida y 2 abrazaderas de manguera.
Las desconexiones rápidas permiten reemplazar rápidamente las placas frías sin drenar el líquido
Por qué Easy Swap LFT representa un paso adelante en Embedded Cooling
Refrigeración líquida reacondicionable
El sistema se integra en jaulas de tarjetas de 19" existentes sin rediseño mecánico.
Soporte de refrigeración híbrida
Los tableros refrigerados por aire y refrigerados por líquido pueden coexistir en el mismo subrack.
Alta densidad de potencia
Admite procesadores de última generación, módulos de RF y electrónica de potencia con 200 W+ por placa fría.
Integración mecánica limpia
Las mangueras circulan entre los rieles inferiores y los amortiguadores de vibraciones protegen los componentes sensibles.
Facilidad de servicio
Las desconexiones rápidas y los componentes modulares simplifican la instalación y el mantenimiento.
Habilitar la próxima generación de sistemas embebidos de alto rendimiento
Easy Swap LFT presenta una solución de refrigeración líquida moderna y de alta eficiencia diseñada para entornos Eurocard 3U. Al combinar un fuerte rendimiento térmico con compatibilidad mecánica y diseño modular, la plataforma permite a los ingenieros aumentar la densidad de potencia, mejorar la fiabilidad y prolongar la vida útil del sistema, sin abandonar la infraestructura establecida de 19".
Esta tecnología marca un avance significativo en la gestión térmica integrada y proporciona un camino claro para los sistemas que requieren un mayor rendimiento en factores de forma compacta.
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