Easy Swap LFT para sistemas Eurocard 3U
Enfriamiento de ingeniería para sistemas modulares de próxima generación
El Flujo de Líquidos de Easy Swap (LFT) está diseñado para llevar refrigeración líquida de alto rendimiento a entornos Eurocard estándar de 3U, sin comprometer la modularidad. Diseñado para ingenieros que trabajan con electrónica de alta densidad, ofrece un control térmico preciso donde el aire forzado alcanza sus límites.
Con una o tres placas frías dentro de un circuito de refrigeración integrado, el sistema permite la disipación de calor de más de 200 W por placa fría y más de 600 W por sistema, incluso a temperaturas ambiente de hasta 50 °C. Esto da como resultado reducciones de temperatura de puntos calientes de más de 30 K, mejorando la estabilidad del sistema, el rendimiento y la vida útil de los componentes.
Diseñado para una integración perfecta en jaulas de tarjeta estándar de 19", el Easy Swap LFT no requiere rediseño de las arquitecturas de placa o backplanes existentes. El enrutamiento limpio de la manguera dentro del subrack garantiza una configuración compacta, mientras que el diseño de bucle cerrado admite un funcionamiento confiable e independiente de la ubicación.
La solución también permite arquitecturas de refrigeración híbrida, que combinan refrigeración líquida para ranuras de alta potencia con refrigeración por aire para los módulos restantes, lo que brinda a los ingenieros la flexibilidad para escalar el rendimiento térmico y preservar la compatibilidad del sistema.
CARACTERÍSTICAS CLAVE
Instalación de placa fría
La placa fría se instala en la ranura adyacente de la placa objetivo y se asegura mediante dos barras de montaje unidas a los rieles superior e inferior de la jaula de tarjetas, con tornillos accesibles desde el exterior. Una almohadilla de separación térmica especialmente diseñada asegura el contacto total de la superficie entre el disipador de calor de la placa y la placa fría, optimizando la transferencia de calor, mientras que el disipador de calor en sí está en ángulo de 2 ° para que coincida con precisión con la superficie de la placa fría. Los amortiguadores de vibración de goma proporcionan un soporte flotante, compensando las tolerancias mecánicas y asegurando una integración estable y confiable.
Diseño de circuitos de enfriamiento
El módulo de mochila está diseñado para integrarse en una jaula de tarjeta trasera de 3U, ocupando 76 HP y permitiendo espacio para una entrada de CA de 8 HP junto con la infraestructura de refrigeración. Incorpora un sistema completo de enfriamiento líquido-aire, que incluye una bobina de transferencia de calor, bomba, tanque de expansión con membrana de ecualización de presión e interfaces de desconexión rápida para hasta tres placas frías. Dos ventiladores de bajo ruido, que funcionan a aproximadamente 45 dB, garantizan un flujo de aire eficiente mientras mantienen la acústica a nivel de la habitación. Juntos, estos componentes ofrecen una capacidad de refrigeración total de alrededor de 600 W, proporcionando una solución de gestión térmica compacta y autónoma para sistemas de alta densidad.
BENEFICIOS
Fácil integración de Retrofit
Actualice los sistemas modulares existentes de 19" sin rediseñar placas o backplanes. Requiere solo una interfaz de disipador de calor dedicada y admite formatos estándar de la placa Eurocard.
Potencia de enfriamiento de alta densidad
Maneja cargas térmicas exigentes con hasta ~200 W por placa fría y ~600 W por sistema, con un diseño escalable para futuras necesidades de rendimiento.
Operación continua
Cambie las placas y realice el mantenimiento sin desconectar el bucle de refrigeración, manteniendo los sistemas en funcionamiento y reduciendo las interrupciones del servicio.
Estabilidad del sistema Leak-Safe
Minimiza el riesgo de fugas de refrigerante y entrada de aire, al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración consistente para un funcionamiento confiable y a largo plazo.
CARACTERÍSTICAS DE DISEÑO DE PLACA FRÍA
Disponible en variantes cortas y largas, configuraciones no gestionadas. Incluye una placa fría de cobre y acero inoxidable, barras de montaje con dispositivos de eliminación de tolerancia integrados, conectores de manguera de cobre y mangueras de refrigerante. Las futuras versiones administradas también contarán con un sensor de temperatura integrado para mejorar la supervisión. Para conectar la placa fría al circuito de refrigeración, un juego de conexión directa y un juego de desconexión rápida están disponibles
Placa fría de cobre de alto rendimiento con canales líquidos fresados para una refrigeración eficiente. Cuenta con sellado a prueba de fugas, conectores de manguera soldada con enrutamiento en ángulo recto para la optimización del espacio. Los dispositivos integrados de eliminación de tolerancia garantizan la estabilidad. La versión corta está diseñada para placas de 8 HP con tarjeta de entresuelo frontal y encaja en el espacio detrás del entresuelo. La versión larga está optimizada para placas con disipadores de calor de superficie completa y se coloca en la ranura adyacente de 4 HP.
Los clientes pueden descargar el archivo STEP para las geometrías del disipador de calor que se requieren para hacer un contacto de superficie completa entre el disipador de calor de la placa y la placa fría Easy Swap LFT. O pueden enviarnos el modelo 3D de sus tableros con puntos calientes especificados que creamos el disipador de calor para ellos.
REFRIGERACIÓN LÍQUIDA PARA SISTEMAS MODULARES, SIMPLIFICADA
OFERTA DE PRODUCTOS
CIRCUITOS DE ENFRIAMIENTO
La entrega comprende:
- Mochila para jaula de tarjeta trasera 3U, 76 HP
- Radiador (240 x 120 mm)
- 2x ventiladores de bajo ruido de 12V DC (< 45 dB)
- 1x 12V DC bomba
- Tanque de expansión + membrana de ecualización de presión
- Juntas de conexión para 3 placas frías (desconexiones rápidas)
- Conector Microfit para entrada de 12 V DC (50W máx. poder)
RECURSOS
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