Easy Swap LFT : améliorer la technologie de refroidissement liquide pour les systèmes Eurocard 3U à haute densité

L'augmentation de la densité de puissance dans les systèmes informatiques embarqués continue de poser des défis en matière de gestion thermique traditionnelle. Les processeurs modernes, les FPGA et les modules haute performance dépassent souvent les capacités de refroidissement des systèmes à air forcé, en particulier dans les environnements compacts de type Eurocard 3U. Pour répondre à ces exigences, la plateforme Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) propose une nouvelle approche du refroidissement liquide, qui s'intègre parfaitement aux infrastructures existantes de panier de cartes 19".

Easy Swap LFT offre des performances thermiques élevées, une compatibilité mécanique optimale et une grande modularité, permettant ainsi aux ingénieurs d'intégrer un système de refroidissement liquide sans avoir à redessiner le châssis ou à modifier les architectures Eurocard existantes.

Une plateforme de refroidissement liquide modulaire pour les conceptions Eurocard 3U

Le système Easy Swap LFT est composé de deux éléments principaux :

• Plaques froides Easy Swap LFT
• Circuit de refroidissement Easy Swap LFT (« Back-Pack »)

Ensemble, ils offrent une solution de refroidissement évolutive capable de dissiper 200 W ou plus par plaque froide et environ 600 W via le circuit de refroidissement, même à une température ambiante de 50 °C. Par rapport au refroidissement par air forcé, ce système permet de réduire de plus de 30 K la température des points chauds, ce qui autorise une puissance bien plus élevée par carte.

Un avantage majeur réside dans sa compatibilité totale avec les paniers de cartes standard 19", ce qui permet d'intégrer un système de refroidissement liquide aux installations existantes. Les cartes à refroidissement par air et à refroidissement par liquide peuvent fonctionner ensemble dans le même bac à cartes, permettant ainsi des configurations thermiques hybrides.

Conception de la plaque froide : refroidissement de précision pour cartes 3U

Les plaques froides Easy Swap LFT sont conçues spécifiquement pour les cartes Eurocard 3U et sont disponibles en versions courte et longue pour s'adapter aux différents formats de cartes.

Caractéristiques techniques

• Plaque froide en cuivre dotée de circuits liquides usinés
  Garantit une conductivité thermique élevée et une extraction efficace de la chaleur.
• Face arrière en acier inoxydable avec bande d'étanchéité intégrée
  Assure une protection durable contre les fuites, ainsi qu'une stabilité structurelle optimale.
• Raccords de tuyaux en cuivre à angle droit
  Permettent de faire passer les tuyaux sous le panier de cartes, tout en conservant l'accès à l'avant.
• Dispositifs de suspension en caoutchouc
  Compensent les tolérances mécaniques et assurent un contact thermique sur toute la surface.

Options de taille

• Version courte
  Se positionne derrière la mezzanine d'une carte 8 F.
• Version longue
  Occupe l'emplacement de 4 F adjacent à une carte 4 F.

Les deux versions seront d'abord disponibles dans une variante sans gestion. Les modèles avec gestion seront bientôt disponibles et comprendront une sonde de température et un câble pour la surveillance et l'intégration au niveau du système.

La livraison de la plaque froide comprend

• Plaque froide LFT (cuivre/acier inoxydable)
• Deux barres de montage, montées suspendues
• Raccords hydrauliques en cuivre
• Deux tuyaux (700 mm chacun)
• Sonde de température (version avec gestion)

Circuit de refroidissement : un moteur thermique compact monté à l'arrière

Le circuit de refroidissement Easy Swap LFT est conçu sous la forme d'un module « back-pack » de 76 F, destiné au panier de cartes arrière 3U. Cet ensemble compact intègre tous les composants nécessaires à un système de refroidissement liquide en circuit fermé.

Composants intégrés

• Radiateur (240 × 120 mm)
  Transfère la chaleur du liquide vers l'air ambiant.
• Deux ventilateurs 12 V DC à faible niveau sonore ( 45 dB)
  Adaptés aux environnements industriels, de télécommunications et de laboratoire.
• Pompe 12 V DC
  Assure un débit de liquide constant sur trois plaques froides maximum.
• Vase d'expansion avec membrane d'égalisation de pression
  Garantit une fiabilité à long terme et compense l'expansion thermique.
• Connecteur MicroFit pour entrée 12 V DC (50 W max.)

Performances de refroidissement

• Capacité de refroidissement de 600 W environ
  Compatible avec des systèmes multicartes à haute puissance.

Il existe deux méthodes pour connecter les plaques froides au circuit de refroidissement

• Kit de connexion directe (pour une plaque froide) : ensemble de 2 raccords de tuyau filetés et de 2 colliers de serrage.
• Kit de raccordement rapide (pour une plaque froide) : ensemble de 2 raccords à raccordement rapide et de 2 colliers de serrage.

Les kits de raccordement rapide permettent de remplacer les plaques froides rapidement, sans avoir à vidanger le liquide

Pourquoi Easy Swap LFT constitue une avancée majeure dans le domaine du refroidissement intégré

Refroidissement liquide pour installation a posteriori

Le système s'intègre aux paniers de cartes 19" existants, sans nécessiter de modification mécanique.

Prise en charge du refroidissement hybride

Les cartes à refroidissement par air et à refroidissement par liquide peuvent coexister dans le même bac à cartes.

Haute densité de puissance

Prend en charge les processeurs de nouvelle génération, les modules RF et les composants électroniques haute puissance avec plus de 200 W par plaque froide.

Intégration mécanique soignée

Les tuyaux sont disposés entre les profils inférieurs, tandis que des amortisseurs de vibrations protègent les composants sensibles.

Entretien

Les kits de raccordement rapide et les composants modulaires simplifient l'installation et l'entretien.

Permettre l'émergence de la nouvelle génération de systèmes embarqués haute performance

Easy Swap LFT propose une solution de refroidissement liquide moderne et hautement performante, spécialement conçue pour les environnements Eurocard 3U. Performances thermiques exceptionnelles, compatibilité mécanique optimale, conception modulaire : cette plateforme permet aux ingénieurs d'augmenter la densité de puissance, d'améliorer la fiabilité et de prolonger la durée de vie des systèmes, tout en conservant l'infrastructure 19" existante.

Cette technologie représente une avancée majeure dans le domaine de la gestion thermique intégrée et offre une solution simple pour les systèmes nécessitant des performances élevées dans des formats compacts.

En savoir plus