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Direct-to-Chip Cooling

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Refroidissement directement au niveau des puces

CHOISIR LA SOLUTION DE REFROIDISSEMENT IDÉALE

Le refroidissement directement au niveau des puces est une approche de pointe de la gestion thermique dans les centres de données, qui consiste à appliquer les mécanismes de refroidissement directement au niveau des composants générateurs de chaleur dans les processeurs et le reste de l’équipement concerné.

Grâce au rapprochement maximal des éléments de refroidissement de la source de chaleur, les solutions de refroidissement directement au niveau des puces, telles que les systèmes de refroidissement par liquide ou microfluidiques, dopent l’efficacité de la dissipation thermique et ouvrent la voie à une régulation thermique plus précise. Cette méthode de refroidissement innovante améliore non seulement la performance et la fiabilité globales des serveurs, mais permet également aux centres de données de fonctionner à des densités de puissance supérieures.

La technologie de refroidissement directement au niveau des puces joue un rôle capital dans l’optimisation de l’efficacité énergétique, la réduction des coûts de refroidissement et la maximisation des capacités informatiques dans un espace donné. Face à l’évolution constante des centres de données, le refroidissement directement au niveau des puces s’impose en tant que solution clé pour assurer des infrastructures informatiques hautes performances durables.

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Avantages des unités de distribution de réfrigérant

Liquid Cooling System

Les unités de distribution de réfrigérant (CDU) ont révolutionné les performances de refroidissement dans les centres de données en offrant une efficacité inégalée et une meilleure gestion thermique.

En utilisant du liquide comme agent de refroidissement, les CDU simplifient et rentabilisent le transfert thermique par rapport aux méthodes de refroidissement par air, ce qui permet d’améliorer la dissipation thermique et la régulation thermique.

Cette technologie de refroidissement avancée permet non seulement une gestion thermique optimale des serveurs et équipements, mais également une exploitation des centres de données à des densités de puissance supérieures sans compromettre la performance ou la fiabilité.

Vidéos

RDHX PRO - Rear Door Cooler

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nVent RackChiller CDU800 Overview

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RackChiller CDU800 | nVent HOFFMAN

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Frequently Asked Questions

What is direct-to-chip cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling is a data center cooling approach that removes heat directly from high-performance components such as CPUs and GPUs. By using a dedicated cooling loop to transfer thermal energy at the source, it improves thermal efficiency and enables high-density computing environments.

How does direct-to-chip cooling work?

Quick Answer: This method works by circulating a cooling medium through cold plates mounted directly onto processors and accelerators. Heat is absorbed at the component level and transferred via a closed-loop system to a Coolant Distribution Unit (CDU), reducing reliance on traditional air cooling.

Is direct-to-chip cooling suitable for high-density data centres?

Yes. Direct-to-chip cooling is ideal for high-density environments supporting AI, HPC, and GPU-intensive workloads. As rack power densities increase, it provides more effective heat removal than air-based systems, maintaining performance and energy efficiency.

What is the difference between direct-to-chip and rear door cooling?

Quick Answer: Direct-to-chip cooling targets individual internal components for thermal management at the source. In contrast, rear door cooling uses a heat exchanger on the rack door to capture heat from the air exiting the rack. Both can be deployed together for a comprehensive hybrid cooling strategy.


 

Ressources

Solution RackChiller

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RackChiller CDU800

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