LFT Easy Swap para sistemas Eurocard 3U
Enfriamiento diseñado para sistemas modulares de última generación
El Easy Swap Liquid Flow-Through (LFT) está diseñado para llevar refrigeración líquida de alto rendimiento a entornos estándar de Eurocard 3U, sin sacrificar la modularidad. Diseñado para ingenieros que trabajan con electrónica de alta densidad, ofrece un control térmico preciso donde la refrigeración por aire forzado alcanza sus límites.
El sistema admite de una a tres placas frías dentro de un circuito de enfriamiento integrado y permite la disipación del calor de más de 200 W por placa fría y más de 600 W por sistema, incluso a temperaturas ambiente de hasta 50 °C. Esto da como resultado reducciones de temperatura de punto caliente de más de 30 K, lo que mejora la estabilidad del sistema, el rendimiento y la vida útil de los componentes.
Diseñado para una integración perfecta en cajas de tarjetas estándar de 19", el LFT Easy Swap no exige volver a diseñar las arquitecturas de placas o planos posteriores existentes. La disposición ordenada de las mangueras dentro del subbastidor garantiza una configuración compacta, mientras que el diseño de bucle cerrado permite una operación confiable e independiente de la ubicación.
La solución también permite arquitecturas de enfriamiento híbridas, que combinan refrigeración líquida para ranuras de alta potencia con refrigeración por aire para los módulos restantes, lo que proporciona a los ingenieros la flexibilidad para aumentar el rendimiento térmico y, al mismo tiempo, preservar la compatibilidad del sistema.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
Instalación de la placa fría
La placa fría se instala en la ranura adyacente de la placa de destino y se fija mediante dos barras de montaje conectadas a los rieles superiores e inferiores de la caja de tarjetas, con tornillos accesibles desde el exterior. Una almohadilla térmica de separación especialmente diseñada garantiza el contacto total de la superficie entre el disipador de calor de la placa y la placa fría, lo que optimiza la transferencia de calor, mientras que el disipador de calor en sí mismo está en un ángulo de 2° para adaptarse con precisión a la superficie de la placa fría. Los amortiguadores de vibración de goma proporcionan un montaje flotante, que compensa las tolerancias mecánicas y garantiza una integración estable y confiable.
Diseño del circuito de enfriamiento
El módulo de mochila está diseñado para integrarse en una caja de tarjetas posterior de 3U que ocupa 76 HP y, al mismo tiempo, permite espacio para una entrada de 8 HP de CA junto a la infraestructura de enfriamiento. Incorpora un completo sistema de enfriamiento líquido a aire, que incluye una bobina de transferencia de calor, una bomba, un tanque de expansión con membrana de compensación de presión e interfaces de desconexión rápida para hasta tres placas frías. Dos ventiladores de bajo ruido, que funcionan a aproximadamente 45 dB, garantizan un flujo de aire eficiente y, al mismo tiempo, mantienen la acústica a nivel de la sala. Juntos, estos componentes ofrecen una capacidad de enfriamiento total de alrededor de 600 W, lo que proporciona una solución de administración térmica compacta y autónoma para sistemas de alta densidad.
BENEFICIOS
Fácil integración de modificaciones
Actualice los sistemas modulares existentes de 19" sin necesidad de rediseñar las placas o los planos posteriores. Solo requiere una interfaz de disipador de calor dedicada y es compatible con los formatos estándar de las tarjetas Eurocard.
Potencia de enfriamiento de alta densidad
Maneja cargas térmicas exigentes con hasta ~200 W por placa fría y ~600 W por sistema, con un diseño escalable para futuras necesidades de rendimiento.
Funcionamiento continuo
Cambie las placas y realice el mantenimiento sin desconectar el bucle de enfriamiento, manteniendo los sistemas funcionando y reduciendo las interrupciones de servicio.
Estabilidad del sistema a prueba de fugas
Minimiza el riesgo de fugas de refrigerante e ingreso de aire, al mismo tiempo que garantiza un rendimiento de enfriamiento constante para una operación confiable y a largo plazo.
CARACTERÍSTICAS DE DISEÑO DE LA PLACA FRÍA
Disponible en variantes cortas y largas, configuraciones no administradas. Incluye una placa fría de cobre y acero inoxidable, barras de montaje con dispositivos integrados de eliminación de tolerancia, conectores de manguera de cobre y mangueras de refrigerante. Las versiones administradas en el futuro también contarán con un sensor de temperatura integrado para mejorar el monitoreo. Para conectar la placa fría al circuito de enfriamiento, hay disponible un juego de conexión directa y un juego de desconexión rápida
Placa fría de cobre de alto rendimiento con canales de líquido fresados para un enfriamiento eficiente. Cuenta con conectores de manguera soldados y sellados a prueba de fugas con enrutamiento en ángulo recto para optimizar el espacio. Los dispositivos integrados de eliminación de tolerancia garantizan la estabilidad. La versión corta está diseñada para placas de 8 HP con tarjeta mezzanine frontal y se ajusta al espacio detrás de la mezzanine. La versión larga está optimizada para placas con disipadores de calor de superficie completa y se coloca en la ranura adyacente de 4 HP.
Los clientes pueden descargar el archivo STEP para conocer las geometrías del disipador de calor que se requieren para lograr un contacto de superficie completa entre el disipador de calor de la placa y la placa fría LFT Easy Swap. También pueden enviarnos el modelo en 3D de sus placas con puntos calientes especificados, para los que creamos el disipador de calor.
ENFRIAMIENTO LÍQUIDO PARA SISTEMAS MODULARES, SIMPLIFICADO
OFERTA DE PRODUCTOS
CIRCUITOS DE REFRIGERACIÓN
La entrega incluye lo siguiente:
- Mochila para caja de tarjetas posterior de 3U de 76 HP
- Radiador (240 x 120 mm)
- 2 ventiladores de bajo ruido de 12 VCC (<45 dB)
- 1 bomba de 12 VCC
- Tanque de expansión + membrana de compensación de presión
- Uniones de conexión para 3 placas frías (desconexiones rápidas)
- Conector Microfit para entrada de 12 V CC (máx. potencia de 50 W)
RECURSOS
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