CassettePRO con capacidades de refrigeración adicionales

Aplicación de prueba y medición que necesita disipación de calor adicional de un punto caliente de un borde a través de FHC hacia el panel lateral.

Soluciones:

• Enfriar el punto caliente de la PCB dentro del casete.
• Utilizar los paneles laterales con aletas de enfriamiento. Utilizar el FHC para guiar el calor desde el punto de calor de la PCB a través del FHC y el panel lateral.
• Reducción de la temperatura de la superficie del procesador en aproximadamente -10 a 12 °C.

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