Easy Swap LFT: Tecnología avanzada de enfriamiento por líquido para sistemas Eurocard de alta densidad de 3U
El aumento de las densidades de energía en la informática integrada sigue desafiando la gestión térmica tradicional. Los procesadores modernos, las FPGA y los módulos de alto rendimiento suelen superar las capacidades de enfriamiento de los sistemas por aire forzado, especialmente en entornos compactos Eurocard de 3U. Para satisfacer estas demandas, la plataforma Easy Swap LFT (sistema de flujo líquido) introduce un nuevo enfoque de enfriamiento por líquido que se integra perfectamente en las infraestructuras existentes de bastidores de tarjetas de 19 in.
El modelo Easy Swap LFT ofrece un alto rendimiento térmico, compatibilidad mecánica y modularidad, lo que permite a los ingenieros implementar el enfriamiento por líquido sin rediseñar su chasis ni alterar las arquitecturas Eurocard establecidas.
Una plataforma modular de enfriamiento por líquido para diseños Eurocard de 3U
El sistema Easy Swap LFT consta de dos elementos principales:
- Placas frías de Easy Swap LFT
- Circuito de enfriamiento LFT Easy Swap (“Back-Pack”)
Juntos, proporcionan una solución de enfriamiento escalable capaz de eliminar 200 W o más por placa fría y aproximadamente 600 W a través del circuito de enfriamiento, incluso a una temperatura ambiente de 50 °C. En comparación con el enfriamiento por aire forzado, el sistema logra una reducción de más de 30 °K en la temperatura del punto caliente, lo que permite presupuestos de energía significativamente más altos por placa.
Una ventaja clave es la compatibilidad total con cajas de tarjetas estándar de 19 in, lo que permite agregar enfriamiento por líquido a los sistemas existentes. Las placas enfriadas por aire y las enfriadas por líquido pueden operar en paralelo en el mismo subbastidor, lo que permite configuraciones térmicas híbridas.
Ingeniería de la placa fría: enfriamiento de precisión para placas de 3U
Las placas frías Easy Swap LFT están diseñadas específicamente para las placas Eurocard de 3U y están disponibles en versiones cortas y largas para adaptarse a diferentes diseños de tablero.
Características técnicas
- Placa de cobre fría con canales de líquido mecanizados
Garantiza una alta conductividad térmica y una extracción de calor eficiente. - Parte trasera de acero inoxidable con tira de sellado integrada
Ofrece protección contra fugas y estabilidad estructural a largo plazo. - Conectores de manguera de cobre en ángulo recto
Permiten la disposición ordenada de la manguera por debajo de la caja de tarjetas, lo que conserva el acceso por el lado delantero. - Dispositivos de suspensión de goma
Compensan las tolerancias mecánicas y permiten el contacto térmico total de la superficie.
Opciones de factor
- Versión corta
Se ajusta detrás del mezzanine de una placa de 8 HP. - Versión larga
Ocupa el espacio de 4 HP adyacente junto a una tarjeta de 4 HP.
Ambas versiones estarán disponibles primero en una variante no administrada. Los modelos administrados se lanzarán pronto e incluirán un sensor de temperatura y un cable para el monitoreo y la integración a nivel del sistema.
La placa fría incluye lo siguiente:
- Placa fría LFT (cobre/acero inoxidable)
- Dos barras de montaje accionadas por resorte y dispositivos de suspensión
- Conectores de fluido de cobre
- Dos mangueras (700 mm cada una)
- Sensor de temperatura (versión administrada)
Circuito de enfriamiento: un motor térmico compacto montado en la parte trasera
El circuito de enfriamiento Easy Swap LFT está diseñado como un módulo “back-pack” de 76 HP para el bastidor de tarjetas trasero de 3U. Este conjunto compacto integra todos los componentes necesarios para un sistema de enfriamiento por líquido de circuito cerrado.
Componentes integrados
- Radiador (240 × 120 mm)
Transfiere el calor del líquido al aire circundante. - Dos ventiladores de CC de 12 V con bajo nivel de ruido (45 dB)
Adecuados para entornos industriales, de telecomunicaciones y de laboratorio. - Bomba de 12 VCC
Mantiene un flujo de líquido estable a través de hasta tres placas frías. - Tanque de expansión con membrana de compensación de presión
Garantiza un almacenamiento a largo plazo y compensa la expansión térmica. - Conector MicroFit para entrada de 12 VCC (máximo 50 W)
Rendimiento de enfriamiento
- Aprox. 600 W de capacidad de enfriamiento
Compatible con sistemas de alta potencia de múltiples placas.
Hay dos opciones para conectar las placas frías al circuito de enfriamiento
- Conjunto de conexión directa (para una placa fría): Juego de 2 conectores de manguera roscados y 2 abrazaderas para manguera.
- Conjunto de desconexión rápida (para una placa fría): Conjunto de 2 conectores de desconexión rápida y 2 abrazaderas para manguera.
Las desconexiones rápidas permiten el reemplazo rápido de las placas frías sin drenar el líquido
¿Por qué Easy Swap LFT representa un paso adelante en el enfriamiento integrado?
Enfriamiento por líquido reacondicionable
El sistema se integra en cajas de tarjetas de 19 In existentes sin rediseño mecánico.
Compatibilidad con enfriamiento híbrido
En el mismo subbastidor, pueden coexistir placas enfriadas por aire y enfriadas por líquido.
Densidad de alta potencia
Compatible con procesadores de próxima generación, módulos de RF y sistemas electrónicos de energía con más de 200 W por placa fría.
Integración mecánica limpia
Las mangueras se tienden entre los rieles inferiores y los amortiguadores de vibración protegen los componentes sensibles.
Mantenimiento
Las desconexiones rápidas y los componentes modulares simplifican la instalación y el mantenimiento.
Permitir la próxima generación de sistemas integrados de alto rendimiento
Easy Swap LFT presenta una solución moderna de enfriamiento por líquido de alta eficiencia diseñada para entornos Eurocard de 3U. Mediante la combinación de un sólido rendimiento térmico con compatibilidad mecánica y diseño modular, la plataforma permite a los ingenieros aumentar la densidad de potencia, mejorar la confiabilidad y extender la vida útil del sistema, sin abandonar la infraestructura establecida de 19 in.
Esta tecnología marca un avance significativo en la gestión térmica integrada y proporciona un camino claro hacia el futuro para los sistemas que requieren un mayor rendimiento en formatos compactos.
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