Direct-to-Chip Cooling
AUSWAHL DER OPTIMALEN KÜHLLÖSUNG
Die Kühlung direkt am Chip stellt einen hochmodernen Ansatz für das Wärmemanagement in Rechenzentren dar, bei dem Kühlmechanismen direkt auf die wärmeerzeugenden Komponenten von Prozessoren und anderer Hardware angewendet werden.
Indem Kühlelemente näher an die Wärmequelle gebracht werden, verbessern Kühlungslösungen direkt am Chip wie Flüssigkeitskühlung oder Mikrofluidiksysteme die Wärmeableitungseffizienz und ermöglichen eine präzisere Temperaturkontrolle. Diese innovative Kühlmethode verbessert nicht nur die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit von Servern, sondern ermöglicht auch den Betrieb von Rechenzentren mit höherer Leistungsdichte.
Die Kühltechnologie direkt am Chip spielt eine entscheidende Rolle bei der Optimierung der Energieeffizienz, der Reduzierung der Kühlkosten und der Maximierung der Rechenkapazität innerhalb eines bestimmten Raums. Da sich Rechenzentren ständig weiterentwickeln, entwickelt sich die Kühlung direkt am Chip zu einer Schlüssellösung im Streben nach nachhaltigen Hochleistungs-Computing-Infrastrukturen.
Vorteile von Kühlmittelverteilern
Die Flüssigkeitskühlung durch Kühlmittelverteiler (Coolant Distribution Units CDUs) hat die Kühlleistung in Rechenzentren revolutioniert und bietet beispiellose Effizienz und verbesserte Wärmemanagementfunktionen.
Durch die Verwendung von Flüssigkeit als Kühlmedium ermöglichen CDUs eine effektivere Wärmeübertragung als herkömmliche Luftkühlungsmethoden und ermöglichen so eine bessere Wärmeableitung und eine verbesserte Temperaturregulierung.
Diese fortschrittliche Kühltechnologie optimiert nicht nur das Wärmemanagement von Servern und Geräten, sondern ermöglicht auch den Betrieb von Rechenzentren mit höheren Leistungsdichten ohne Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit.
KÜHLUNG NEU DEFINIERT MIT INNOVATION DIREKT AM CHIP
Die Kühlung direkt am Chip bietet zahlreiche Vorteile, die das Wärmemanagement und die Effizienz von Rechenzentren erheblich verbessern. Durch die direkte Kühlung wärmeerzeugender Komponenten auf Chipebene maximiert dieser innovative Ansatz die Effizienz der Wärmeableitung und ermöglicht eine präzise Temperaturkontrolle, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit von Servern und Hardware führt.
Kühlungssysteme direkt am Chip ermöglichen außerdem höhere Leistungsdichten und ermöglichen so den Betrieb von Rechenzentren mit erhöhter Rechenkapazität bei gleicher physischer Stellfläche. Darüber hinaus reduziert diese Methode den Kühlenergieverbrauch, senkt die Betriebskosten und verbessert die allgemeine Nachhaltigkeit des Rechenzentrumsbetriebs.
Durch die Nutzung der Vorteile der Kühlung direkt am Chip können Rechenzentren ein hervorragendes Wärmemanagement erreichen, die Energieeffizienz optimieren und die Leistung und Langlebigkeit ihrer Infrastruktur steigern.
RACKCHILLER CDU800 KÜHLMITTELVERTEILER
Die präzise Steuerung und Effizienz von Flüssigkeitskühlungssystemen durch CDUs haben erheblich zur Reduzierung des Energieverbrauchs, zur Minimierung des CO2-Fußabdrucks und zur Maximierung der Gesamtkühlleistung moderner Rechenzentren beigetragen und sie zu einem Eckpfeiler nachhaltiger und leistungsstarker Computing-Infrastrukturen gemacht.
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
EIGENSCHAFTEN
- Redundantes, leckfreies Hochleistungspumpensystem
Integrierte drehzahlvariable Antriebe - Kühlmittelanschlüsse an der Ober- und Unterseite
- Integrierte 10-Zoll-Touchpanel-Anzeige
- Fernsteuerung von Funktionen per Ethernet, SNMP v3 oder Modbus
- Integrierte Leckage-Erkennung
- Erstklassiges Verhältnis von Leistung zu Platzbedarf: entspricht Standardgröße für Rechenzentren
- Wartungsfähig während des Betriebs – keine Abschaltung während der Systemwartung erforderlich
- Ein redundantes Systemlayout minimiert das Risiko einzelner Fehlerquellen.
- Integriert sich in das nVent Guardian Management Gateway und das Sensorportfolio.
SPEZIFIKATIONEN
Allgemeine Daten
- Über 800 kW Kühlleistung bei 6 K (850 l/min primär)
- Rohrverbindung: Hygienische Tri-Clamp mit 3 Zoll Innendurchmesser
Flüssigkeitstemperaturbereich: 20–70 °C (68–158 °F)
Primäre Bewertung
- Kühlmittel: Behandeltes Wasser mit bis zu 20 % PG
- Maximal zulässige Durchflussrate: 1.200 l/min (317 gpm) •
- Maximaler Druckverlust (bei 850 l/min, Wasser): 1,3 bar (19 psi)
- Maximaler Systemdruck: 10,3 bar (150 psi)
- Systemvolumen: 50 l (13 gal)
Primärfiltergröße: 250 µm
Sekundäre Leistung
- Kühlmittel: Behandeltes Wasser mit bis zu 30 % PG
- Maximale Durchflussrate (Einzelpumpe): bis 1.100 lpm (290 gpm) bei 2,6 bar (38 psi)
- Maximale Durchflussrate (Doppelpumpe): bis 1.100 lpm (290 gpm) bei 3,4 bar (49 psi)
- Maximal zulässiger statischer Druck: 3,5 bar (50 psi)
- Maximaler Systemdruck: 8,6 bar (125 psi)
- Aktivierungsdruck des Überdruckventils: 9,0 bar (130 psi)
- Systemvolumen: 100 l (26 gal)
- Sekundärfiltergröße: 50 µm
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