CassettePRO mit besonders hoher Kühlleistung
Messtechnik- und Simulationsanwendung, die eine zusätzliche Wärmeableitung von einem Hot-Spot auf einem Board über einen flexiblen Wärmeleitkörper (FHC) zur Seitenplatte erfordert.
Lösungen:
- Kühlung von Leiterplatten-Hot-Spots innerhalb der Kassette.
- Seitenwände mit Kühlrippen und der FHC leiten die Wärme vom Hot-Spot der Leiterplatte über die Seitenwand ab.
- Reduzierung der Prozessoroberflächentemperatur um ca. 10 °C bis 12 °C.
